| 封装中心 | 材料与电镀工艺研发工程师 | | 若干 | 若干 | 二级学科：本科：应用化学(070302)、材料成型及控制工程(080203)、材料科学与工程(080401)、材料智能技术(080420T)、材料化学(080403)、材料物理(080402)、材料设计科学与工程(080415T)；二级学科：专科：材料工程技术(530601)、材料成型与控制技术(560106)、材料工程技术(430601)、材料成型及控制技术(460107)；二级学科：研究生：材料科学与工程(077300)、材料物理与化学(077301)、材料加工工程(077303)、材料学(077302)、微电子学与固体电子学(077403)、材料科学与工程(080500)、材料学(080502)、材料物理与化学(080501)、材料加工工程(080503)、微电子学与固体电子学(080903)、化学工程(081701)、应用化学(081704)、材料与化工(085600)、材料工程(085601)、化学工程(085602)；学科门类：研究生：交叉学科(14)；一级学科：本科：材料类(0804)；一级学科：研究生：材料科学与工程(0773)、材料科学与工程(0805)、材料与化工(0856) | | 北京市 | 详情 |
| 封装中心 | 玻璃改性与蚀刻工艺工程师 | | 若干 | 若干 | 二级学科：本科：化学(070301)、应用化学(070302)、材料成型及控制工程(080203)、材料科学与工程(080401)、材料智能技术(080420T)、材料化学(080403)、材料物理(080402)、材料设计科学与工程(080415T)；二级学科：专科：材料工程技术(530601)、材料成型与控制技术(560106)、材料工程技术(430601)、材料成型及控制技术(460107)；二级学科：研究生：化学(070300)、材料科学与工程(077300)、材料物理与化学(077301)、材料加工工程(077303)、材料学(077302)、微电子学与固体电子学(077403)、材料科学与工程(080500)、材料学(080502)、材料物理与化学(080501)、材料加工工程(080503)、微电子学与固体电子学(080903)、应用化学(081704)、材料与化工(085600)、材料工程(085601)；学科门类：研究生：交叉学科(14)；一级学科：本科：化学类(0703)、材料类(0804)；一级学科：研究生：材料科学与工程(0773)、化学(0703)、材料科学与工程(0805)、材料与化工(0856) | | 北京市 | 详情 |
| 封装中心 | 树脂固化剂/电镀药水有机添加剂研发 | | 若干 | 若干 | 二级学科：本科：化学(070301)、材料成型及控制工程(080203)、材料科学与工程(080401)、材料智能技术(080420T)、材料化学(080403)、材料物理(080402)、材料设计科学与工程(080415T)；二级学科：专科：材料工程技术(530601)、材料成型与控制技术(560106)、高分子合成技术(570204)、材料工程技术(430601)、材料成型及控制技术(460107)、高分子合成技术(470206)；二级学科：研究生：有机化学(070303)、化学(070300)、材料科学与工程(077300)、材料物理与化学(077301)、材料加工工程(077303)、材料学(077302)、材料科学与工程(080500)、材料学(080502)、材料物理与化学(080501)、材料加工工程(080503)、化学工程(081701)、材料与化工(085600)、材料工程(085601)、化学工程(085602)；一级学科：本科：化学类(0703)、材料类(0804)；一级学科：研究生：材料科学与工程(0773)、化学(0703)、材料科学与工程(0805)、材料与化工(0856) | | 北京市 | 详情 |
| 封装中心 | 先进软磁材料研发 | | 若干 | 若干 | 二级学科：本科：物理学(070201)；二级学科：研究生：物理学(070200)、材料学(077302)、微电子学与固体电子学(077403)、材料学(080502)、微电子学与固体电子学(080903)；一级学科：本科：物理学类(0702)；一级学科：研究生：物理学(0702) | | 北京市 | 详情 |
| 封装中心 | 电源控制系统研发 | | 若干 | 若干 | 二级学科：本科：自动化(080801)；二级学科：研究生：数学(070100)、电力电子与电力传动(080804)、控制理论与控制工程(081101)、控制科学与工程(081100)、控制工程(085406)；一级学科：本科：数学类(0701)、自动化类(0808)；一级学科：专科：自动化类(5603)、自动化类(4603)；一级学科：研究生：数学(0701)、控制科学与工程(0811) | | 北京市 | 详情 |
| 封装中心 | 先进功率半导体器件研发 | | 若干 | 若干 | 二级学科：本科：物理学(070201)；二级学科：研究生：物理学(070200)、材料学(077302)、微电子学与固体电子学(077403)、材料学(080502)、微电子学与固体电子学(080903)；一级学科：本科：物理学类(0702)；一级学科：研究生：物理学(0702) | | 北京市 | 详情 |
| 封装中心 | 晶圆级键合技术研发 | | 若干 | 若干 | 二级学科：研究生：物理学(070200)、材料学(077302)、微电子学与固体电子学(077403)、材料学(080502)、微电子学与固体电子学(080903)、控制科学与工程(081100)、机械(085500)；一级学科：研究生：物理学(0702)、机械(0855)、控制科学与工程(0811) | 仅限博士研究生 | 北京市 | 详情 |
| 封装中心 | 晶圆级键合设备工程师 | | 若干 | 若干 | 二级学科：研究生：控制科学与工程(081100)、机械(085500)；一级学科：研究生：机械(0855)、控制科学与工程(0811) | 硕士研究生及以上 | 北京市 | 详情 |
| 封装中心 | 化学气相沉积(PECVD)工艺工程师 | | 若干 | 若干 | 二级学科：本科：物理学(070201)、化学(070301)；二级学科：研究生：物理学(070200)、化学(070300)、材料学(077302)、微电子学与固体电子学(077403)、材料学(080502)、微电子学与固体电子学(080903)；一级学科：本科：物理学类(0702)、化学类(0703)；一级学科：研究生：物理学(0702)、化学(0703) | 本科及以上 | 北京市 | 详情 |
| 封装中心 | 计算电磁学研究 | | 若干 | 若干 | 二级学科：研究生：数学(070100)、物理学(070200)、电磁场与微波技术(077404)、计算机科学与技术(077500)、电气工程(080800)、电磁场与微波技术(080904)、计算机科学与技术(081200)、电气工程(085801)；一级学科：研究生：数学(0701)、计算机科学与技术(0775)、物理学(0702)、软件工程(0835)、计算机科学与技术(0812)、电气工程(0808) | 仅限博士研究生 | 北京市 | 详情 |