若干

封装中心

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晶圆级键合设备工程师

岗位职责:(1)负责W2W或D2W晶圆级键合设备关键模块研究;(2)负责研发项目工艺方案制定与验证,以及相关设备的日常管理、维护和作业指导;(3)负责解决晶圆级键合工艺开发中出现的各种设备问题。岗位要求:(1)机械、自动化、机电等相关专业,硕士及以上学历,2年以上相关技术经验;(2)具有晶圆级键合技术工艺或设备研发经验优先。

yinwen@ime.ac.cn

机械、自动化学、机电或其他相关专业