部门
封装中心
岗位名称
材料与电镀工艺研发工程师
岗位职责及岗位要求
岗位职责:1.设计并实施系统化的电镀、刻蚀、清洗实验,评估工艺窗口;2.研究基板中深孔(TGV/TMV)与细线路电镀反应机理,建立电化学沉积的多场耦合模型,开展数值模拟与仿真;3.负责电镀液、酸碱蚀刻液及有机添加剂的性能表征与机理研究,建立体系化的药液分析手段,探索其与基板材料的作用机制,提出药液组成、配比与工艺条件的优化方法,保障沉积均匀性与可靠性;4.进行高水平的文献检索与信息整合,跟踪国内外最新研究进展。撰写技术报告、论文及专利申请。岗位要求:1.专业技能:深入理解电化学沉积与微电子封装工艺机理,熟练掌握电化学测试手段(CV,EIS,ICP,UV-Vis等);熟悉模拟仿真工具(COMSOLMultiphysics、Ansys、MATLAB等)进行电化学和多场耦合分析;掌握玻璃、有机膜等基板材料与药液的反应原理及优化路径;2.综合能力:较强的实验动手能力与问题解决能力,具备扎实的文献检索、归纳和科研写作能力,具有良好的英文阅读与技术交流能力(CET-6或同等水平,SCI/专利写作经验优先)。有团队协作精神和跨学科沟通能力。
简历筛选人邮箱
yinwen@ime.ac.cn