部门
封装中心
岗位名称
晶圆级键合技术研发
岗位职责及岗位要求
岗位职责:(1)负责W2W或D2W晶圆级键合前瞻技术的研发或成套技术开发;(2)负责研发项目立项、技术方案制定、开发计划制定、组建开发团队,以及项目的日常管理、各种技术的总结、归类和存档;(3)负责与各站工艺工程师的日常工作协调,解决技术开发中出现的各种问题。岗位要求:(1)微电子、材料、物理等相关专业,博士学历,1-2年相关技术经验;(2)熟悉晶圆级封装工艺、2.5D/3D集成技术;(3)具有晶圆级键合技术工艺或设备研发经验优先。
简历筛选人邮箱
yinwen@ime.ac.cn