序号

部门

岗位名称

招聘人数

专业要求

学历要求

政治面貌

岗位描述

资格条件

备注

1

701部

硬件研发岗（逻辑工程师）（校招）

2

电子信息类、自动化类、计算机类等专业优先

硕士研究生及以上

不限

1.参与项目需求分析，甄别逻辑设计方面需求；2.根据新产品开发进度和任务分配，负责逻辑代码设计、开发及调试；3.根据公司技术文档规范编写相应的技术文档；4.根据项目需要不断修改完善软件；5.编制软件工程化文档；6.研究项目技术细节，编写相应的说明书。

1.学历及专业：硕士研究生及以上学历，电子信息类、自动化类、计算机类等专业优先；2.应聘年龄：40周岁及以下；3.技能要求：①熟悉QuartusII、ise、vivado等开发工具，精通verilog/VHDL硬件编程语言；②有良好的代码编写习惯，结构清晰、命名规范、逻辑性较强；③积极主动，有责任心，有较强的抗压性，对逻辑开发充满热情；④有良好的沟通能力，具备团队合作精神；4.工作经历：校招无要求。

2

701部

硬件研发岗（电路工程师）（校招）

1

电子信息类、自动化类、计算机类、仪器类等专业优先

硕士研究生及以上

不限

1.参与项目需求分析，甄别电路设计方面需求；2.根据新产品开发进度和任务分配，负责电路原理图设计、开发及调试；3.根据公司技术文档规范编写相应的技术文档；4.编制项目文档，记录质量测试结果；5.研究项目技术细节，编写相应的说明书。

1.学历及专业：硕士研究生及以上学历，电子信息类、自动化类、计算机类、仪器类等专业优先；2.应聘年龄：40周岁及以下；3.技能要求：①熟悉AltiumDesigner、Cadence等开发工具；②熟悉DC/DC电路、数字电路、常用接口电路等电路原理图的设计及调试；③积极主动，有责任心，有较强的抗压性，对电路开发充满热情；④有良好的沟通能力，具备团队合作精神；4.工作经历：校招无要求。

3

701部

软件研发岗（嵌入式软件工程师）（校招）

2

电子信息类、自动化类、计算机类、航空航天类等专业优先

硕士研究生及以上

不限

1.参与项目需求分析，进行软件架构设计及协议编制；2.根据新产品开发进度和任务分配，负责软件设计及开发；3.根据公司技术文档规范编写相应的软件文档；4.负责项目软件产品实施和维护。

1.学历及专业：硕士研究生及以上学历，电子信息类、自动化类、计算机类、航空航天类等专业优先；2.应聘年龄：40周岁及以下；3.技能要求：①熟悉C++/C语言，熟悉DSP/PowerPC/ARM等嵌入式软件的开发；熟悉BIOS、VxWorks、Linux等操作系统；熟悉面向对象编程方法及工具，能够使用MFC、Win32APIWindows编程；②了解数字信号处理、通信原理等相关知识；③具备良好的英文读写能力，能够熟练阅读相关英文文献资料；④具备良好的沟通能力、写作能力及团队协作能力；4.工作经历：校招无要求。

4

701部

软件研发岗（应用软件工程师）（校招）

1

电子信息类、自动化类、计算机类、航空航天类等专业优先

硕士研究生及以上

不限

1.参与项目需求分析，进行软件架构设计及协议编制；2.根据新产品开发进度和任务分配，负责软件设计及开发；3.根据公司技术文档规范编写相应的软件文档；4.负责项目软件产品实施和维护。

1.学历及专业：硕士研究生及以上学历，电子信息类、自动化类、计算机类、航空航天类等专业优先；2.应聘年龄：40周岁及以下；3.技能要求：①熟练应用C/C++，熟悉常见的数据结构及算法，熟练掌握STL、多线程等开发技术，熟悉java及微服务设计更佳；②具备MySql、oracle、达梦等数据库开发经验，具备良好的性能意识；③熟练掌握面向对象设计及常用的设计模式；④具备linux、麒麟、统信等操作系统开发经验优先；⑤熟练掌握点航迹处理、数据融合处理等相关算法优先，具备前端UI设计能力优先；4.工作经历：校招无要求。

5

702部

天线工程师（校招）

3

电子信息类、材料类、物理类、机械类、电气类、自动化类、航空航天类等专业优先

本科及以上

不限

1.负责通信系统中天线框架论证；2.负责配合各种功能全频段天线仿真；3.负责天线测试数据的分析与处理；4.负责与总体单位关于天线方案、试验设计等的沟通汇报；5.负责天线分系统的设计及研发。

1.基本条件：遵纪守法、品行端正、身体健康、无不良记录；认同和遵循公司的企业文化，具有较强的事业心和责任感，具备良好的职业素养，作风严谨、正派，有良好的团队合作精神和组织协调与沟通能力；为人诚信、工作勤奋、学习能力强，具有创新精神；2.学历及专业：本科及以上学历，电子信息类、材料类、物理类、机械类、电气类、自动化类、航空航天类等专业优先；3.应聘年龄：40周岁及以下；4.技能要求：①掌握天线基本理论知识。②熟练应用hfss进行天线设计。③可应用feko、cst、matlab等电磁设计软件。④对天线的测试有一定的了解。⑤熟练运用办公软件、具备较强的沟通协调能力。⑥吃苦耐劳具备独立自主解决问题的能力；⑦具备隐身天线研发经验；5.工作经验：校招无要求。

6

702部

结构工程师（校招）

1

材料类、物理类、机械类、电气类、自动化类、航空航天类、交通运输类等专业优先

本科及以上

不限

1.参与项目需求分析，进行天线和模块结构的详细设计；2.根据电路设计规划结构模型；3.编制项目相关设计文档，撰写结构强度、热仿真分析报告；4.根据相关仿真分析提出结构优化可行性方案。

1.学历及专业：本科及以上学历，材料类、物理类、机械类、电气类、自动化类、航空航天类、交通运输类等专业优先；2.应聘年龄：40周岁及以下；3.技能要求：①熟悉NX、PRO/E、CATIA等相关三维建模软件，可以进行结构设计；②熟悉ANSYS等相关结构强度、热、流体仿真软件设计模式；③具备结构强度、热、流体仿真设计能力；④了解复合材料的相关设计；具备良好的职业素质和协同工作理念，具有良好的团队协作能力、沟通能力以及较强的抗压能力；4.工作经历：校招无要求。

7

702部

射频工程师（校招）

1

电子信息类等专业优先

本科及以上

不限

1.根据产品系统需求，完成射频系统设计方案；2.负责射频电路及系统（偏功放类）的设计开发和调试；3.负责产品的问题处理和分析，以及研制过程中各类技术文档的编写；4.承担新技术开发、新器件应用的相关工作。

1.学历及专业：本科及以上学历，电子信息类等专业优先；2.应聘年龄：35周岁及以下；3.技能要求：①具有雷达、电磁场、电子信息等相关专业背景；②熟悉雷达系统基本概念和微带电路基本概念，有一定的微波、射频相关技术基础；③能够使用射频电路仿真设计工具，如ADS、AWR、HFSS等，会使用AUTOCAD、CADENCE等布线工具；④熟悉微波产品测试方法和测试仪器；⑤具备良好的职业素质和协同工作理念，具有良好的团队协作能力、沟通能力以及较强的抗压能力；4.工作经历：校招无要求。

8

702部

电源工程师（校招）

1

电气类等专业优先

本科及以上

不限

1.根据产品系统需求，完成电源方案设计；2.负责电源电路的设计开发和调试；3.负责电源产品的问题处理和分析，以及研制过程中各类技术文档的编写；4.承担新技术开发、新器件应用的相关工作；5.负责外场电源排故。

1.学历及专业：本科及以上学历，电气类等专业优先；2.应聘年龄：35周岁及以下；3.技能要求：①具备电力、电子、电气工程及自动化等相关专业的基本理论知识；②具有模拟电路，数字电路，电路分析等相关专业的知识基础；③掌握各种开关电源的拓扑结构；能够使用电路仿真设计工具，如PSPICE、SABER等，会使用ALTIUM、DESIGNER、CADENCE、AUTOCAD等软件；④熟悉电源产品测试方法和测试仪器；⑤具备良好的职业素质和协同工作理念，具有良好的团队协作能力、沟通能力以及较强的抗压能力；4.工作经历：校招无要求。

9

703部

结构研发岗 （热学方向）（校招）

1

力学类、机械类、仪器类、材料类、能源动力类、电气类、电子信息类、自动化类等专业优先

博士研究生

不限

1.面向国家重大战略任务和重点工程建设需求，开展电子设备热管理关键技术攻关和实验研究，确保项目顺利实施；2.紧跟行业前沿技术发展，进行技术论证、规划，并牵头开展研究工作；3.联合行业内上下游单位，开展电子设备热设计相关国家标准/行业标准/公司标准的研究和制定工作；4.牵头开展电子设备热管理工程技术实验平台的建设工作；5.电子设备的热设计需求分析，为产品系统设计提供热设计方面的专业意见。

1.学历及专业：博士研究生学历，力学类、机械类、仪器类、材料类、能源动力类、电气类、电子信息类、自动化类等专业优先；2.应聘年龄：45周岁及以下；3.技能要求：①技术研究与创新能力：较强的技术研究和创新开发能力，能广泛识别和分析技术路线以及实现方式；②技术问题解决能力：有持续学习意愿，具备较强的问题识别、分析与解决能力；③围绕前沿科学问题或国家战略需求，参与过高水平科研课题的研究工作；④以第一作者身份在具有国际影响力的期刊上发表具有创新水平和科学价值的高质量学术论文或报告；⑤精通Fluent、Icepak、Flotherm或6SigmaET等热仿真软件，能熟练使用Pro/E、UG等3D绘图软件，AutoCAD等2D绘图软件，具备传热学、工程热力学、流体力学、电子设备热设计等热管理专业知识；⑥有良好的沟通能力，工作态度积极端正，富有创新精神和团队合作精神。

10

703部

结构研发岗 （力学方向）（校招）

1

力学类、机械类、仪器类、材料类、能源动力类、电气类、电子信息类、自动化类等专业优先

博士研究生

不限

1.面向国家重大战略任务和重点工程建设需求，开展电子设备力学关键技术攻关和实验研究，确保项目顺利实施；2.紧跟行业前沿技术发展，进行技术论证、规划，并牵头开展研究工作；3.联合行业内上下游单位，开展电子设备力学设计相关国家标准/行业标准/公司标准的研究和制定工作；4.牵头开展电子设备轻量化工程技术实验平台的建设；5.参与产品研发、试验、使用等过程与结构刚度、强度等相关的技术问题分析与攻关。

1.学历及专业：博士研究生学历，力学类、机械类、仪器类、材料类、能源动力类、电气类、电子信息类、自动化类等专业优先；2.应聘年龄：45周岁及以下；3.技能要求：①技术研究与创新能力：较强的技术研究和创新开发能力，能广泛识别和分析技术路线以及实现方式；②技术问题解决能力：有持续学习意愿，具备较强的问题识别、分析与解决能力；③围绕前沿科学问题或国家战略需求，参与过高水平科研课题的研究工作；④以第一作者身份在具有国际影响力的期刊上发表具有创新水平和科学价值的高质量学术论文或报告；⑤精通ANSYS、HyperWorks或Adams等分析软件，能熟练使用Pro/E、UG等3D绘图软件，AutoCAD等2D绘图软件，具备有限元理论、理论力学、材料力学、弹性力学、振动力学等力学专业知识；⑥有良好的沟通能力，工作态度积极端正，富有创新精神和团队合作精神。

11

704部

天线工程师（校招）

1

电子信息类等专业优先

本科及以上

不限

1.根据总体相关要求进行天线方案设计与迭代；2.负责天线的总体设计、指标分配、天线分系统集成设计等；3.负责天线电性能、雷达散射性能仿真、指导天线测试、数据分析等；4.负责解决天线产品生产过程中的技术问题和持续跟进；5.负责研制方案、产品规范、试验文件及其他相关技术文件的编制。

1.学历及专业：本科及以上学历，电子信息类等专业优先；2.应聘年龄：35周岁及以下；3.技能要求：①能够熟练使用MATLAB、HFSS、FEKO、CST等电磁仿真软件；②掌握天线的相关知识，了解天线测试过程，关键指标；③掌握电磁材料的原理、设计方法及在天线中的使用方法；④能够熟练阅读相关中英文文献资料；⑤具备良好的沟通能力、团队协作能力；4.工作经历：校招无要求。

12

704部

结构工程师（校招）

1

航空航天类、机械类、力学类、交通运输类等专业优先

本科及以上

不限

1.承担电子设备结构设计工作等；2.参与项目需求分析，承担结构总体和模块的详细设计；3.根据公司技术文档规范编写相应的技术文档。

1.学历及专业：本科及以上学历，航空航天类、机械类、力学类、交通运输类等专业优先；2.应聘年龄：35周岁及以下；3.技能要求：①具备结构设计，工程材料，结构动力学，热力学，人机工程学等设计专业知识，具备一定的工程设计经验；②熟练掌握相关设计软件(ProE、NX、CATIA），具备工程分析软件（ANSYS、Hypermesh、comsol等）使用经验者将优先考虑；③有创新意识和能力、了解产品设计开发流程；④有较强的责任心，良好的团队协作能力、沟通能力，工作认真踏实；4.工作经历：校招无要求。

13

706部

FPGA开发工程师（校招）

1

计算机类 、电子信息类等专业优先

硕士研究生及以上

不限

1.参与项目需求分析，承担具体的软件设计及实现工作；2.根据公司技术文档规范编写相应的技术文档；3.参与所在产品的试验和测试；4.配合团队完成整个项目的研发。

1.学历及专业：硕士研究生及以上学历，计算机类、电子信息类等专业优先；2.应聘年龄：30周岁及以下；3.技能要求：①熟练掌握Verilog或VHDL开发工具；②熟悉SRIO、PCIE、RapidIO等接口逻辑，具有较为复杂的逻辑设计经验；③具有扎实的逻辑思维和算法实现能力，具有系统验证的调试经验；④具有ZYNQ平台开发经验者优先，具有图像信号处理等相关工作经验者优先；4.工作经历：校招无要求。

14

706部

硬件电路设计工程师（校招）

1

电子信息类、电气类、计算机类、物理学类等专业优先

硕士研究生及以上

不限

1.负责数字硬件电路或模拟电路设计；2.根据项目需求完成硬件设计方案撰写、元器件选型、电路图设计；3.参与所在产品的模块调试、整机调试、系统联调以及相关测试及试验工作；4.按照国军标要求，提交各个阶段项目文件；5.配合团队完成整个项目的研发。

1.学历及专业：硕士研究生及以上学历，电子信息类、电气类、计算机类、物理学类等专业优先；2.应聘年龄：30周岁及以下；3.技能要求：①精通数字电路或模拟电路设计，了解基础的电源设计知识；②熟悉行业通用串口、网口、光口、Cameralink、LVDS、SRIO、SPI等各类常用接口设计；③熟悉基于FPGA、DSP、ARM、图像处理SoC的板卡架构；④熟悉Altuimdesigner、Candence等电路设计软件；⑤具备故障分析能力，能进行故障归零分析和报告撰写能力；⑥具备较好的文档编制能力；⑦具备良好的沟通能力、团队协作能力；⑧有相关经验者优先；4.工作经历：校招无要求。

15

706部

光电系统总体工程师（校招）

1

兵器类、电子信息类、计算机类等专业优先

硕士研究生及以上

不限

1.负责光电系统总体需求论证与分析；2.负责光电与反无系统总体方案设计；3.负责光电与反无系统预研和型号项目争取的技术支撑；4.确定光电与反无系统产品或模块的光机电算软等学科系统仿真分析边界条件及结果校核；5.负责光电与反无系统产品的设计、投产、调试、测试及交付等技术和状态管理工作；6.负责光电与反无系统项目研发团队建设和管理。

1.学历及专业：硕士研究生及以上学历，兵器类、电子信息类、计算机类等专业优先；2.应聘年龄：30周岁及以下；3.技能要求：①熟悉科技产品研发和质量控制流程；②具有主持过一个以上科研项目和新产品研发的工作经验；③了解光机电算软常用软件，具备多学科联合仿真的流程控制和结果评判能力；④具备良好的沟通能力、团队协作能力；4.工作经历：校招无要求。

16

707部

系统工程师（系统集成方向）（校招）

1

电子信息类等专业优先

本科及以上

不限

1.参与项目需求分析，进行系统框架和核心模块的详细设计；2.划分系统架构，分配分机指标，完成系统集成。

1.学历及专业：本科及以上学历，电子信息类等专业优先；2.应聘年龄：45周岁以下；3.技能要求：①熟悉通信原理，信号与系统，数字信号处理；②能够使用MATLAB编程；③具备良好的英文读写能力，能够熟练阅读相关英文文献资料；④具备良好的沟通能力、团队协作能力；4.工作经历：校招无要求。

17

707部

系统工程师（高频硬件研发方向）（校招）

1

电子信息类等专业优先

本科及以上

不限

1.进行需求分析，制定高频硬件设计方案；2.参与项目研发，进行高频硬件模块的详细设计；3.分析、改进高频硬件模块或部件的性能。

1.学历及专业：本科及以上学历，电子信息类等专业优先；2.应聘年龄：45周岁以下；3.技能要求：①熟悉通信原理，信号与系统，电路与系统；②能够对高频硬件开发相关软件进行仿真和设计；③具备良好的英文读写能力，能够熟练阅读相关英文文献资料；④具备良好的沟通能力、团队协作能力；4.工作经历：校招无要求。

18

707部

系统工程师（数字信号处理方向）（校招）

1

电子信息类等专业优先

本科及以上

不限

1.进行需求分析，制定设计方案；2.参与项目研发，进行基于FPGA的数字信号处理的研发，包括调制解调以及逻辑程序的编写；3.调试系统，优化信号处理性能。

1.学历及专业：本科及以上学历，电子信息类等专业优先；2.应聘年龄：45周岁以下；3.技能要求：①能够使用MATLAB、Verilog（或VHDL）编程；②具备良好的英文读写能力，能够熟练阅读相关英文文献资料；③具备良好的沟通能力、团队协作能力；4.工作经历：校招无要求。

19

707部

系统工程师（算法研究方向）（校招）

1

电子信息类等专业优先

本科及以上

不限

1.进行需求分析，制定算法方案；2.参与项目研发，进行数字信号处理方面的算法研究和优化；3.调试系统，优化系统性能。

1.学历及专业：本科及以上学历，电子信息类等专业优先；2.应聘年龄：45周岁以下；3.技能要求：①能够使用MATLAB、Verilog（或VHDL）编程；②具备良好的英文读写能力，能够熟练阅读相关英文文献资料；③具备良好的沟通能力、团队协作能力；4.工作经历：校招无要求。

20

707部

系统工程师（结构研发方向）（校招）

1

电子信息类、机械类等专业优先

本科及以上

不限

1.进行需求分析，制定算法方案；2.参与项目研发，进行数字信号处理方面的算法研究和优化；3.调试系统，优化系统性能。

1.学历及专业：本科及以上学历，电子信息类、机械类等专业优先；2.应聘年龄：45周岁以下；3.技能要求：①能够使用Pro-E5.0、autoCD等相关开发工具进行开发；②具备良好的英文读写能力，能够熟练阅读相关英文文献资料；③具备良好的沟通能力、团队协作能力；4.工作经历：校招无要求。

21

707部

软件工程师（嵌入式软件开发方向）（校招）

1

电子信息类、计算机类等专业优先

本科及以上

不限

1.嵌入式软件的需求分析，框架方案设计；2.参与项目嵌入式软件研发，进行软件功能模块的详细设计；3.与嵌入式硬件适配；4.软件功能优化及功能模块入库。

1.学历及专业：本科及以上学历，电子信息类、计算机类等专业优先；2.应聘年龄：45周岁以下；3.技能要求：①熟悉C、C++，会使用QT等开发工具；②具备良好的英文读写能力，能够熟练阅读相关英文文献资料；③具备良好的沟通能力、团队协作能力；4.工作经历：校招无要求。

22

707部

软件工程师（应用软件开发方向）（校招）

1

电子信息类、计算机类等专业优先

本科及以上

不限

1.进行软件需求分析，软件架构设计；2.参与项目应用软件研发，进行软件功能模块的详细设计；3.软件算法编码实现；4.软件功能优化及软件模块入库。

1.学历及专业：本科及以上学历，电子信息类、计算机类等专业优先；2.应聘年龄：45周岁以下；3.技能要求：①熟悉C、C++，会使用QT等开发工具；②具备良好的英文读写能力，能够熟练阅读相关英文文献资料；③具备良好的沟通能力、团队协作能力；4.工作经验：校招无要求。

23

707部

硬件工程师（校招）

1

电子信息类等专业优先

本科及以上

不限

1.参与项目研发，进行硬件模块的详细设计；2.划分系统架构，分配分机指标，完成系统集成。

1.学历及专业：本科及以上学历，电子信息类等专业优先；2.应聘年龄：45周岁以下；3.技能要求：①具备良好的英文读写能力，能够熟练阅读相关英文文献资料；②具备良好的沟通能力、团队协作能力；4.工作经历：校招无要求。

24

装备制造中心

结构工艺工程师（校招）

1

机械类、自动化类等专业优先

本科及以上

不限

1.承担工厂电子先进制造领域相关工艺技术的研发与应用，负责项目的论证、实施、验收；2.负责产品机械制造方向的工艺规划、工艺设计以及相关工艺文件编制，解决产品制造、装调过程中出现的工艺技术问题；3.参与部门开展数字化及智能制造技术的研究和应用项目的论证、实施、验收。

1.学历及专业：本科及以上学历，机械类、自动化类等专业优先；2.应聘年龄：30周岁及以下；3.技能要求：①具备结构设计、工程材料、材料成型等方面的专业知识，具备一定的工程设计或制造经验；②熟练掌握相关设计软件（AutoCAD、NX等），具备工程分析软件（ANSYS）使用经验者优先考虑；③具备良好的中英文读写能力，具有国家、省部级科研支撑项目参与经验优先；④具备良好的沟通能力、团队协作能力；4.工作经历：校招无要求。

25

装备制造中心

腐蚀防护工艺工程师（校招）

1

化工与技术类、化工与制药类等专业优先

本科及以上

不限

1.军工电子产品环境适应性设计，“三防”工艺技术研究；2.负责材料腐蚀与防护相关的先进工艺技术的研发和应用，相关课题项目的论证、实施、验收；3.负责产品腐蚀与防护工艺文件编制，解决产品腐蚀防护方面出现的技术和质量问题。

1.学历及专业：本科及以上学历，化工与技术类、化工与制药类等专业优先；2.应聘年龄：30周岁及以下；3.技能要求：①熟练运用AutoCAD、NX等软件；②熟悉腐蚀电化学、腐蚀与防护的基本理论和相关应用技术；③在腐蚀与防护技术领域具有研究、试验、应用的专业经历或工作经验优先；④具备良好的学习能力、沟通能力和团队协作能力；4.工作经历：校招无要求。

26

装备制造中心

调测工艺工程师（校招）

1

电子信息类、电气类、计算机类等专业优先

本科及以上

不限

1.负责配置、搭建和管理测试环境，对硬件测试流程、方法、技术进行完善和改进；2.负责解决产品调试与测量工艺过程中出现的技术问题；3.负责测试新技术和工具导入，编写测试总结和分析报告，推动工厂自动化测试能力建设。

1.学历及专业：本科及以上学历，电子信息类、电气类、计算机类等专业优先；2.应聘年龄：30周岁及以下；3.技能要求：①熟练运用Matlab、python等软件；②具有良好的数字电路、模拟电路、通信原理等专业理论基础知识，并具有成功开发、测试的经验；③熟悉硬件设计原理和产品开发流程，精通硬件测试理论、硬件测试流程和方法；④具备良好的沟通能力、团队协作能力；4.工作经历：校招无要求。

27

装备制造中心

光学工艺工程师（校招）

1

电子信息类、物理学类、光学工程类、机械电子工程类等专业优先

本科及以上

不限

1.负责工厂光机系统产品相关的先进工艺论证、实施、验收；2.具备光机系统产品的工艺技术规划、工艺方案策划以及工艺文件编制能力；3.负责组织完成光学光机系统的加工、装调、测试，并配合系统总体完成整机集成。

1.学历及专业：本科及以上学历，电子信息类、物理学类、光学工程类、机械电子工程类等专业优先；2.应聘年龄：30周岁及以下；3.技能要求：①了解光电系统（可见光、红外成像和激光测距/成像）基础理论、系统架构、工作原理；②熟悉光电产品的主要生产流程，熟悉像差、公差基本知识，熟悉光学光机系统，成像镜头等相关产品的研制经验；③掌握zemax或codeV光学设计软件，具备应用NX、AutoCAD等制图软件能力；④具备良好的沟通能力、团队协作能力；4.工作经历：校招无要求。

28

装备制造中心

SMT工艺工程师（校招）

1

电子信息类、电气类、自动化类等专业优先

本科及以上

不限

1.负责工厂电子装联相关的新材料、先进装联工艺技术的研发和推广应用；2.负责产品电子装联工艺文件编制、产品试制组装、图纸的工艺审核及解决产品电子装联过程中出现的工艺技术问题；3.负责工厂生产能力改造、开展数字化及智能制造技术的研究和应用项目的论证、实施、验收。

1.学历及专业：本科及以上学历，电子信息类、电气类、自动化类等专业优先；2.应聘年龄：30周岁及以下；3.技能要求：①熟练运用Candence、AutoCAD等软件；②熟悉电子产品的主要生产流程；③具备良好的中英文读写能力，具有国家、省部级科研支撑项目参与经验优先；④具备良好的沟通能力、团队协作能力；4.工作经历：校招无要求。

29

装备制造中心

智能制造工艺工程师（校招）

1

电子信息类、自动化类、计算机类等专业优先

本科及以上

不限

1.负责数字化、智能制造总体规划、方案设计、建设实施和推广应用;2.负责精益生产、产线布局、物流节拍仿真等研究及应用;3.负责计划排产调度优化算法的研究及应用;4.负责数字化工艺、制造相关平台和工具的论证、建设和推广应用;5.负责基于数字化制造平台底座进行工业APP孵化、低代码开发、测试及推广应用;6.负责数字化工艺知识库建设。

1.学历及专业：本科及以上学历，电子信息类、自动化类、计算机类等专业优先；2.应聘年龄：30周岁及以下；3.技能要求：①熟悉离散型制造业科研生产流程和模式;②熟悉精益生产理念，掌握智能制造、数字化转型的方法和路径；③熟悉机加、热表、电装、总装等工艺方法、流程及5M1E等资源;④熟练掌握主流的CAD、CAE、CAM及产线仿真等工具;⑤熟练掌握JAVA、C#、python等软件开发语言；⑥具有良好的沟通、协调、领悟能力；4.工作经历：校招无要求。