| 中兴微电子 | JW27033-数字IC开发工程师（SOC及NPU） | | 若干 | 若干 | 全职。工作地点：江苏·南京市 陕西·西安市。发布日期：2026-09-01。
工作职责：
1、负责硬件AI提效推进，剖析硬件架构与AI算法适配性，挖掘性能瓶颈；运用前沿技术保障项目高效稳健推进；
2、负责跟踪硬件AI领域动态，输出分析报告；协同预研技术方案，提供技术储备与战略指引；
3、负责重构研发流程并应用AI模型优化，搭建辅助工具、缩短研发周期、提升质量；挖掘硬件全环节AI应用场景并制定方案；
4、负责推动AI模型业务落地，提供全周期技术支持；构建监控分析体系，基于数据持续优化，最大化AI价值；
5、负责解决技术问题，提升协作效能；组织技术分享促进知识沉淀，助力团队能力进阶与人才建设。
任职要求：
1、电子、通信、计算机、软件、人工智能、机电控制、AI相关专业，硕士及以上学历；
2、具有电子设备、电路系统、数字电路或FPGA开发调测、AI相关项目经历和经验优先；
3、良好的多任务管理与按时交付能力，沟通协调能力，善于跨团队、跨部门及外部合作；
4、具备创新思维，能独立或协作解决复杂技术问题。
薪资范围：面议。2027届校园招聘允许投递1次。 | 硕士研究生及以上 | 江苏 南京市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JW27021-IC后端设计工程师 | | 若干 | 若干 | 工作职责：1、与前端设计团队合作，负责复杂芯片的时钟、复位、电源的布局规划；2、负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗分析、串扰分析等工作，完成投片；3、开发自动化时序分析收敛流程，编写Tcl/Python/Perl脚本提升设计效率；4、与前端设计/验证团队/pr团队协同进行时序收敛，完成时序约束（SDC）制定与优化。任职要求：1、微电子、集成电路、计算机、半导体物理、通信、电子工程、软件工程、光电、材料等相关专业硕士及以上学历；2、扎实硬件基础知识、熟悉模拟/数字电路分析及设计、了解verilog、tcl、perl、python等至少一门编程语言；3、熟悉数字电路，有较为扎实的半导体理论基础；4、富有团队协作精神，敢于承担责任、挑战困难；5、良好的技术文档编写能力及跨团队协作沟通能力，具备英文技术文档阅读能力；6、有数字前端开发经验或熟悉数字IC后端设计全流程掌握后端主流EDA工具人员优先。工作地点：广东·深圳市、江苏·南京市、上海市、陕西·西安市、湖南·长沙市、四川·成都市、北京市。职位性质：全职。发布日期：2026-09-01。 | 硕士研究生及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JW27024-工艺开发工程师 | | 若干 | 若干 | 职位性质：全职；工作地点：江苏·南京市 上海市；发布日期：2026-09-01。
工作职责：
1、核心DTCO（设计工艺协同优化）工作：主导先进工艺节点的设计工艺协同优化，从芯片性能、功耗、面积（PPA）和良率多维度出发，联合设计与工艺团队制定技术方案，实现芯片产品竞争力最大化。
2、工艺平台评估与导入：对接国内外主流代工厂，开展新工艺平台的技术调研、指标评估、风险分析和全流程导入验证，为公司产品线筛选最优工艺解决方案。
3、PDK定制开发与验证：负责公司定制化PDK的需求定义、开发跟进、功能验证和版本迭代，确保PDK准确、高效地支撑设计团队的芯片实现工作。
4、良率提升与问题解决：针对产品复杂失效问题，分析良率损失根因，联合代工厂和内部设计团队制定并落地良率提升方案，保障产品顺利量产。
5、工艺偏差管控与优化：建立工艺偏差监控体系，系统分析工艺波动对芯片性能和良率的影响，提出设计端和工艺端的优化措施，提升产品鲁棒性。
6、跨团队与跨厂对接：作为公司工艺技术接口人，独立负责对应工艺方向的全流程工作，对接各代工厂技术团队，协同内部后端实现、验证、测试等部门，落实产品线的工艺选择和技术优化需求。
任职要求：
基本要求：
1、微电子学与固体电子学、集成电路工程、电子科学与技术、半导体器件与工艺、材料科学与工程（半导体方向）、电子工程、应用物理学等相关专业。硕士及以上学历，应届毕业。
2、掌握半导体器件物理、半导体制造工艺、集成电路设计基础等核心知识。
3、熟悉CMOS工艺流程，了解PDK的组成结构、开发流程和验证方法。
4、具备良好的逻辑分析能力和问题解决能力，能够独立分析和解决工艺相关技术问题。
5、具备优秀的沟通协调能力和跨团队协作能力，能够高效对接代工厂和内部各部门。
6、英语读写流利，能够熟练阅读和撰写英文技术文档。
优先要求：
1、有半导体工艺开发、DTCO、PDK开发或良率提升相关实习工作经验者优先。
2、熟悉先进工艺节点的制造工艺、设计规则和器件特性者优先。
3、有代工厂工艺研发或客户技术支持（FAE）实习工作经验者优先。
4、熟练使用TCAD仿真工具（Sentaurus、Silvaco）或EDA设计工具（Cadence Virtuoso、Synopsys IC Compiler）者优先。
5、具备统计学基础，有使用JMP、python等工具进行数据分析和良率建模经验者优先。 | 硕士研究生及以上 | 江苏 南京市 | 详情 |
| 中兴微电子 | IC验证工程师（高速存储/互联） | | 若干 | 若干 | 全职。工作地点：广东·深圳市、江苏·南京市、上海市、陕西·西安市、四川·成都市。发布日期：2026-09-01。
工作职责：
1、参与验证方案的编写和规划，确保验证工作执行的进度；
2、理解用户需求、研制规范和系统方案，参与验证需求的提取和细化，以及验证需求的文档编写，保证验证需求可以充分覆盖用户需求；
3、编写满足验证需求的验证环境，并保证验证环境的易用性、通用性和重用性；
4、编写验证计划，编写验证激励代码，执行验证，确保验证工作的顺利执行；
5、记录并分析验证结果，整理验证日志，撰写验证报告，保证验证的结果真实准确记录；
6、协助开发工程师定位和解决被发现的故障，跟踪其修改过程，提高产品质量。
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子、电子科学与技术、电路与系统、计算机、通信工程等相关专业；
2、熟悉Verilog和System Verilog语言，掌握常用程序的编程技巧和方法；
3、了解芯片验证的相关流程和UVM验证方法学，了解验证平台的结构和设计思路；
4、熟悉perl/python/tcl/makefile/csh等一种或者以上的脚本语言；
5、具有较强的沟通能力、学习能力和良好的团队合作精神。 | 硕士研究生及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | ICDFT工程师 | | 若干 | 若干 | 全职 | 工作地点：广东·深圳市 江苏·南京市 上海市 陕西·西安市 湖南·长沙市 四川·成都市 北京市 | 发布于 2026-09-01
工作职责：
1、负责DFT方向AI技术赋能、自动化平台的设计与优化；
2、负责项目上难点与重点DFT技术的突破攻关、创新优化等；
3、负责项目DFT设计与交付质量把关，负责工作管理规范的优化、团队人才梯队培养；
4、负责DFT方向业界主流/前沿技术的扫描和研究，规划团队先进技术发展路线；
5、负责Chiplet/3D、车规、HPC等芯片的DFT系统方案和架构优化，协助产品建立成本、质量、效率等优势；
6、与工艺团队在最为先进节点开展故障识别、DTCO、良率优化等技术研究。
任职要求：
1、微电子、集成电路、计算机、半导体物理、通信、电子工程、软件工程、光电等相关专业硕士及以上学历；
2、扎实硬件基础知识、熟悉模拟/数字电路分析及设计、了解verilog、tcl、perl、python等至少一门编程语言；
3、熟悉数字电路，有较为扎实的半导体理论基础；
4、具备DFT设计，EDA设计，数字电路设计开发项目经验优先。 | 硕士研究生及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | IC封装工程师（3DIC、SIPI、热设计、封装工艺） | | 若干 | 若干 | 全职 | IC封测&可靠性类 | 中兴微电子 | 工作地点：广东·深圳市、江苏·南京市、四川·成都市、陕西·西安市、北京市；发布日期：2026-09-01。
职位描述：
①封装设计（3DIC）方向：
工作职责：1、负责3DIC封装堆叠架构方案及结构设计，包含芯片层数，堆叠形式，封装形式，互联方式，材料选择，工艺选择等；2、负责牵头推进3DIC各方向进展：测试，工艺，热管理，电源管理；3、协助输出完整的3DIC设计及项目约束规范。
任职要求：1、电子，微电子相关专业，硕士及以上学历；2、了解数字集成电路设计基础；熟悉先进封装工艺技术，如TSV，hybrid bonding等；掌握设计及仿真工具的应用；了解芯片封装中的热管理与可靠性分析方法；3、先进封装设计通常需要跨学科团队合作，要求具备良好协作及沟通能力与学习能力。
②封装设计（系统级晶圆&光电合封）方向：
岗位职责：1.负责系统级晶圆架构方案及结构设计，包含方案的选择，互联架构的研究，材料的选择及工艺选择；2.负责3DIC 光电堆叠方案及结构设计及方案选择，CPO&OIO光电融合仿真；3.负责牵头推进各仿真进展：包含测试，工艺，热管理，电源管理等；4.协助输出完整的设计及项目规范。
任职要求：1.电子，微电子相关专业，硕士及以上学历；2.了解数字集成电路设计基础；熟悉先进封装工艺技术，如TSV，hybrid bonding等；掌握设计及仿真工具的应用；了解芯片封装中的热管理与可靠性分析方法；了解光电合封工艺或者仿真流程；3.先进封装设计通常需要跨学科团队合作，要求具备良好协作及沟通能力与学习能力。
③SIPI仿真方向：
岗位职责：1、重点或先进封装项目SI/PI支撑，负责对高速Serdes/DDR/D2D/HBM等性能仿真和研究；2、负责先进封装2.5D/3D项目的性能进行建模仿真分析，达成项目需求；3、负责超大功耗芯片的电源方案的制定和仿真优化；4、参与或主导封装PI/SI技术难题攻关，针对团队在项目支撑过程中的难题，参与或主导进行攻关解决。
任职要求：1.电子，电气，微电子，射频相关专业，硕士及以上学历；2.熟悉信号完整性和电源完整性基础知识，具备解决SI/PI问题的能力；3.熟悉封装或PCB SI/PI仿真工具，比如Sigrity，ADS,HFSS等工具；4.有PCB设计和先进封装仿真和硬件开发经验优化；5.要求具备良好协作及沟通能力与学习能力。
④封装热设计方向：
岗位职责：1、从事热设计中长期先进技术预研，负责中长期先进封装散热技术研究以及当前网络、算力芯片热设计痛点的技术攻关；2、进行热仿真软件脚本二次开发，提高热仿真；开发脚本、代码等，提供测试数据整理的效率；3、基于散热预研课题，以热为核心构建多专业组合团队，充分调动“热、力、结构、工艺、可靠性”等资源，保障技术研究的先进性与充分性、技术应用的可靠性；4、聚焦热设计底层技术研究，构建底层技术能力平台，提高热仿真精度和效率，测试回归，提升仿测一致性。
任职要求：1、热能与动力工程、工程热物理、材料科学与工程、机械工程及自动化等专业，硕士及以上学历；2、精通Python、MATLAB等，具备软件二次开发能力，在校期间开发AI工具提效者优先；3、具备热/力耦合仿真能力的优先；4、具备散热技术/材料机理研究、方案设计、仿真分析、测试研究能力。
⑤封装工艺方向：
岗位职责：从事先进封装工艺技术预研，聚焦材料开发与工艺流程构建，致力于推动高算力芯片的实现与落地。
任职要求：硕士及以上学历，材料科学与工程、微电子、电子封装、半导体物理、集成电路工程等相关专业。
职位信息：职位名称：JW27016-IC封装工程师（3DIC、SIPI、热设计、封装工艺）；薪资范围：-；职位性质：全职；职能类型：IC封测&可靠性类；所属部门：中兴微电子；工作地点：广东·深圳市 江苏·南京市 四川·成都市 陕西·西安市 北京市；发布日期：2026-09-01。 | 硕士研究生及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | 数字IC开发工程师（高速存储/互联） | | 若干 | 若干 | 全职。工作地点：广东·深圳市、江苏·南京市、上海市、陕西·西安市、四川·成都市。发布日期：2026-09-01。
工作职责：
1、负责存储/互联芯片数字方向的系统架构设计；
2、制定数字芯片前端设计方案，RTL代码编写和发布；
3、负责完成系统集成并支持FPGA调试，完成芯片的系统级测试；
4、协助完成模块综合/STA/时序分析/功耗分析等工作；
5、负责芯片样片测试并支持导入量产程序。
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子、电子、计算机和通信相关专业；
2、熟练使用Verilog逻辑语言，熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真，调试等；
3、精通verilog、MCU及FPGA设计，熟悉EDA工具&Linux系统，掌握Shell/Perl/Makefile等任一脚本语言；
4、具有良好的沟通表达能力和团队合作精神。 | 硕士研究生及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JW27018-IC可靠性工程师 | | 若干 | 若干 | 工作职责：1、负责模拟&数字电路开发可靠性方向的技术分析，识别高可靠性风险的电路结构或器件，与设计完成违例修改，推进风险释放；2、负责测试结构设计，数据处理和建模，并根据测试数据和模型，对该工艺下电路开展可靠性分析；3、推进芯片可靠性设计方法研究及工具脚本开发，优化可靠性signoff标准。任职要求：1、硕士及以上学历，微电子、电子科学与技术、通信、物理学等相关专业；2、了解MOS器件设计和工作基本原理，理解可靠性物理机制；3、熟悉数模电路中涉及的设计/布局布线/仿真等EDA工具，如Virtuoso,Calibre,Spice,Totem等；4、了解Python,TCL语言，具备简单的编程和自动化实现思维；5、具有较强的主动性和责任感，较强的沟通能力，具备一定自主学习能力。工作地点：广东·深圳市 江苏·南京市 陕西·西安市 四川·成都市；职位性质：全职；发布日期：2026-09-01。 | 硕士研究生及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JW27017-IC量产测试开发工程师（软件开发/硬件开发） | | 若干 | 若干 | 全职｜广东·深圳市 江苏·南京市 陕西·西安市
职位描述：
①ATE硬件方向：
岗位职责：
1、进行PCIE，USB，DDR，SerDes，UCIE等各种协议的研究；制定并优化各种测试方案；
2、测试硬件设计；
3、测试代码库开发及AI提效；
任职要求：
1、微电子、通信工程，自动化，等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉数电、模电，C语言，Python，Java；
3、熟悉Allego，HFSS等硬件设计和仿真工具；
4、性格开朗、具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作。具备较强的问题分析解决及协调能力，攻克调试中的技术难点。
②ATE软件方向：
岗位职责：
1、从事ATE软件程序开发中长期先进技术预研，负责开发自动化工具，提升测试程序开发调试效率；
2、进行测试软件脚本二次开发，提高测试效率；开发脚本、代码等，提高测试数据整理的效率；
3、改进测试软件架构，改进底层测试代码，提升芯片测试效率；
4、AI提效：针对测试中的痛点和需求，研究AI技术在效率和质量提升方面的应用，研发生产力提升工具，如智能助手、智能化测试工具、智能缺陷检测工具等；
任职要求：
1、从事ATE软件程序开发中长期先进技术预研，负责开发自动化工具，提升测试程序开发调试效率；
2、进行测试软件脚本二次开发，提高测试效率；开发脚本、代码等，提高测试数据整理的效率；
3、改进测试软件架构，改进底层测试代码，提升芯片测试效率；
4、AI提效：针对测试中的痛点和需求，研究AI技术在效率和质量提升方面的应用，研发生产力提升工具，如智能助手、智能化测试工具、智能缺陷检测工具等； | 硕士研究生及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JW27001-模拟IC工程师（SerDes\CDR\ADDA\AFE\TX\PLL\LDD\LA\TIA\PHY\D2D\DDR） | | 若干 | 若干 | 职位性质：全职
工作地点：广东·深圳市 江苏·南京市 上海市 陕西·西安市 湖南·长沙市 四川·成都市
发布日期：2026-09-01
工作职责：
1、负责电路设计和仿真验证；
2、参与模块指标定义，撰写设计测试相关文档；
3、负责指导版图设计工程师完成版图设计；
4、负责相关电路的测试验证及实验室调试；
5、具有系统架构设计能力。
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子、电子科学与技术通信、电路与系统等相关专业；
2、具有扎实的模拟/射频集成电路基础，熟悉IC制造工艺和流程；
3、熟练掌握仿真工具的使用，能进行模拟/射频电路的搭建、仿真和验证。有ADC、Driver, CTLE、ILO、PI、PLL, CDR、Bandgap, PVT Sensor等项目经验者优先；
4、具有系统架构设计能力、有项目流片经验者优先；
5、具备良好的团队合作能力，较强的学习能力和分析解决问题的能力。 | 硕士研究生及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |