中兴微电子IC封装工程师（3DIC、SIPI、热设计、封装工艺）中兴微电子2027届校园招聘国企岗位详情-粉笔职位库

IC封装工程师（3DIC、SIPI、热设计、封装工艺）

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中兴微电子

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https://app.mokahr.com/campus-recruitment/sanechips/102705#/job/de4d7ed6-3e22-4edd-8ef6-dc64243434f2

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