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中兴微电子IC验证工程师(高速存储/互联)若干若干 全职。工作地点:广东·深圳市、江苏·南京市、上海市、陕西·西安市、四川·成都市。发布日期:2026-09-01。 工作职责: 1、参与验证方案的编写和规划,确保验证工作执行的进度; 2、理解用户需求、研制规范和系统方案,参与验证需求的提取和细化,以及验证需求的文档编写,保证验证需求可以充分覆盖用户需求; 3、编写满足验证需求的验证环境,并保证验证环境的易用性、通用性和重用性; 4、编写验证计划,编写验证激励代码,执行验证,确保验证工作的顺利执行; 5、记录并分析验证结果,整理验证日志,撰写验证报告,保证验证的结果真实准确记录; 6、协助开发工程师定位和解决被发现的故障,跟踪其修改过程,提高产品质量。 任职要求: 1、硕士及以上学历,微电子、电子科学与技术、电路与系统、计算机、通信工程等相关专业; 2、熟悉Verilog和System Verilog语言,掌握常用程序的编程技巧和方法; 3、了解芯片验证的相关流程和UVM验证方法学,了解验证平台的结构和设计思路; 4、熟悉perl/python/tcl/makefile/csh等一种或者以上的脚本语言; 5、具有较强的沟通能力、学习能力和良好的团队合作精神。 硕士研究生及以上广东 深圳市 详情
中兴微电子ICDFT工程师若干若干 全职 | 工作地点:广东·深圳市 江苏·南京市 上海市 陕西·西安市 湖南·长沙市 四川·成都市 北京市 | 发布于 2026-09-01 工作职责: 1、负责DFT方向AI技术赋能、自动化平台的设计与优化; 2、负责项目上难点与重点DFT技术的突破攻关、创新优化等; 3、负责项目DFT设计与交付质量把关,负责工作管理规范的优化、团队人才梯队培养; 4、负责DFT方向业界主流/前沿技术的扫描和研究,规划团队先进技术发展路线; 5、负责Chiplet/3D、车规、HPC等芯片的DFT系统方案和架构优化,协助产品建立成本、质量、效率等优势; 6、与工艺团队在最为先进节点开展故障识别、DTCO、良率优化等技术研究。 任职要求: 1、微电子、集成电路、计算机、半导体物理、通信、电子工程、软件工程、光电等相关专业硕士及以上学历; 2、扎实硬件基础知识、熟悉模拟/数字电路分析及设计、了解verilog、tcl、perl、python等至少一门编程语言; 3、熟悉数字电路,有较为扎实的半导体理论基础; 4、具备DFT设计,EDA设计,数字电路设计开发项目经验优先。 硕士研究生及以上广东 深圳市 详情
中兴微电子IC封装工程师(3DIC、SIPI、热设计、封装工艺)若干若干 全职 | IC封测&可靠性类 | 中兴微电子 | 工作地点:广东·深圳市、江苏·南京市、四川·成都市、陕西·西安市、北京市;发布日期:2026-09-01。 职位描述: ①封装设计(3DIC)方向: 工作职责:1、负责3DIC封装堆叠架构方案及结构设计,包含芯片层数,堆叠形式,封装形式,互联方式,材料选择,工艺选择等;2、负责牵头推进3DIC各方向进展:测试,工艺,热管理,电源管理;3、协助输出完整的3DIC设计及项目约束规范。 任职要求:1、电子,微电子相关专业,硕士及以上学历;2、了解数字集成电路设计基础;熟悉先进封装工艺技术,如TSV,hybrid bonding等;掌握设计及仿真工具的应用;了解芯片封装中的热管理与可靠性分析方法;3、先进封装设计通常需要跨学科团队合作,要求具备良好协作及沟通能力与学习能力。 ②封装设计(系统级晶圆&光电合封)方向: 岗位职责:1.负责系统级晶圆架构方案及结构设计,包含方案的选择,互联架构的研究,材料的选择及工艺选择;2.负责3DIC 光电堆叠方案及结构设计及方案选择,CPO&OIO光电融合仿真;3.负责牵头推进各仿真进展:包含测试,工艺,热管理,电源管理等;4.协助输出完整的设计及项目规范。 任职要求:1.电子,微电子相关专业,硕士及以上学历;2.了解数字集成电路设计基础;熟悉先进封装工艺技术,如TSV,hybrid bonding等;掌握设计及仿真工具的应用;了解芯片封装中的热管理与可靠性分析方法;了解光电合封工艺或者仿真流程;3.先进封装设计通常需要跨学科团队合作,要求具备良好协作及沟通能力与学习能力。 ③SIPI仿真方向: 岗位职责:1、重点或先进封装项目SI/PI支撑,负责对高速Serdes/DDR/D2D/HBM等性能仿真和研究;2、负责先进封装2.5D/3D项目的性能进行建模仿真分析,达成项目需求;3、负责超大功耗芯片的电源方案的制定和仿真优化;4、参与或主导封装PI/SI技术难题攻关,针对团队在项目支撑过程中的难题,参与或主导进行攻关解决。 任职要求:1.电子,电气,微电子,射频相关专业,硕士及以上学历;2.熟悉信号完整性和电源完整性基础知识,具备解决SI/PI问题的能力;3.熟悉封装或PCB SI/PI仿真工具,比如Sigrity,ADS,HFSS等工具;4.有PCB设计和先进封装仿真和硬件开发经验优化;5.要求具备良好协作及沟通能力与学习能力。 ④封装热设计方向: 岗位职责:1、从事热设计中长期先进技术预研,负责中长期先进封装散热技术研究以及当前网络、算力芯片热设计痛点的技术攻关;2、进行热仿真软件脚本二次开发,提高热仿真;开发脚本、代码等,提供测试数据整理的效率;3、基于散热预研课题,以热为核心构建多专业组合团队,充分调动“热、力、结构、工艺、可靠性”等资源,保障技术研究的先进性与充分性、技术应用的可靠性;4、聚焦热设计底层技术研究,构建底层技术能力平台,提高热仿真精度和效率,测试回归,提升仿测一致性。 任职要求:1、热能与动力工程、工程热物理、材料科学与工程、机械工程及自动化等专业,硕士及以上学历;2、精通Python、MATLAB等,具备软件二次开发能力,在校期间开发AI工具提效者优先;3、具备热/力耦合仿真能力的优先;4、具备散热技术/材料机理研究、方案设计、仿真分析、测试研究能力。 ⑤封装工艺方向: 岗位职责:从事先进封装工艺技术预研,聚焦材料开发与工艺流程构建,致力于推动高算力芯片的实现与落地。 任职要求:硕士及以上学历,材料科学与工程、微电子、电子封装、半导体物理、集成电路工程等相关专业。 职位信息:职位名称:JW27016-IC封装工程师(3DIC、SIPI、热设计、封装工艺);薪资范围:-;职位性质:全职;职能类型:IC封测&可靠性类;所属部门:中兴微电子;工作地点:广东·深圳市 江苏·南京市 四川·成都市 陕西·西安市 北京市;发布日期:2026-09-01。 硕士研究生及以上广东 深圳市 详情
中兴微电子数字IC开发工程师(高速存储/互联)若干若干 全职。工作地点:广东·深圳市、江苏·南京市、上海市、陕西·西安市、四川·成都市。发布日期:2026-09-01。 工作职责: 1、负责存储/互联芯片数字方向的系统架构设计; 2、制定数字芯片前端设计方案,RTL代码编写和发布; 3、负责完成系统集成并支持FPGA调试,完成芯片的系统级测试; 4、协助完成模块综合/STA/时序分析/功耗分析等工作; 5、负责芯片样片测试并支持导入量产程序。 任职要求: 1、硕士及以上学历,微电子、电子、计算机和通信相关专业; 2、熟练使用Verilog逻辑语言,熟练使用数字IC设计的EDA工具,包括仿真,调试等; 3、精通verilog、MCU及FPGA设计,熟悉EDA工具&Linux系统,掌握Shell/Perl/Makefile等任一脚本语言; 4、具有良好的沟通表达能力和团队合作精神。 硕士研究生及以上广东 深圳市 详情
中兴微电子JW27018-IC可靠性工程师若干若干 工作职责:1、负责模拟&数字电路开发可靠性方向的技术分析,识别高可靠性风险的电路结构或器件,与设计完成违例修改,推进风险释放;2、负责测试结构设计,数据处理和建模,并根据测试数据和模型,对该工艺下电路开展可靠性分析;3、推进芯片可靠性设计方法研究及工具脚本开发,优化可靠性signoff标准。任职要求:1、硕士及以上学历,微电子、电子科学与技术、通信、物理学等相关专业;2、了解MOS器件设计和工作基本原理,理解可靠性物理机制;3、熟悉数模电路中涉及的设计/布局布线/仿真等EDA工具,如Virtuoso,Calibre,Spice,Totem等;4、了解Python,TCL语言,具备简单的编程和自动化实现思维;5、具有较强的主动性和责任感,较强的沟通能力,具备一定自主学习能力。工作地点:广东·深圳市 江苏·南京市 陕西·西安市 四川·成都市;职位性质:全职;发布日期:2026-09-01。 硕士研究生及以上广东 深圳市 详情
中兴微电子JW27017-IC量产测试开发工程师(软件开发/硬件开发)若干若干 全职|广东·深圳市 江苏·南京市 陕西·西安市 职位描述: ①ATE硬件方向: 岗位职责: 1、进行PCIE,USB,DDR,SerDes,UCIE等各种协议的研究;制定并优化各种测试方案; 2、测试硬件设计; 3、测试代码库开发及AI提效; 任职要求: 1、微电子、通信工程,自动化,等相关专业,硕士及以上学历; 2、熟悉数电、模电,C语言,Python,Java; 3、熟悉Allego,HFSS等硬件设计和仿真工具; 4、性格开朗、具备较强的沟通和协调能力,能够与团队成员和业务部门合作完成工作。具备较强的问题分析解决及协调能力,攻克调试中的技术难点。 ②ATE软件方向: 岗位职责: 1、从事ATE软件程序开发中长期先进技术预研,负责开发自动化工具,提升测试程序开发调试效率; 2、进行测试软件脚本二次开发,提高测试效率;开发脚本、代码等,提高测试数据整理的效率; 3、改进测试软件架构,改进底层测试代码,提升芯片测试效率; 4、AI提效:针对测试中的痛点和需求,研究AI技术在效率和质量提升方面的应用,研发生产力提升工具,如智能助手、智能化测试工具、智能缺陷检测工具等; 任职要求: 1、从事ATE软件程序开发中长期先进技术预研,负责开发自动化工具,提升测试程序开发调试效率; 2、进行测试软件脚本二次开发,提高测试效率;开发脚本、代码等,提高测试数据整理的效率; 3、改进测试软件架构,改进底层测试代码,提升芯片测试效率; 4、AI提效:针对测试中的痛点和需求,研究AI技术在效率和质量提升方面的应用,研发生产力提升工具,如智能助手、智能化测试工具、智能缺陷检测工具等; 硕士研究生及以上广东 深圳市 详情
中兴微电子JW27001-模拟IC工程师(SerDes\CDR\ADDA\AFE\TX\PLL\LDD\LA\TIA\PHY\D2D\DDR)若干若干 职位性质:全职 工作地点:广东·深圳市 江苏·南京市 上海市 陕西·西安市 湖南·长沙市 四川·成都市 发布日期:2026-09-01 工作职责: 1、负责电路设计和仿真验证; 2、参与模块指标定义,撰写设计测试相关文档; 3、负责指导版图设计工程师完成版图设计; 4、负责相关电路的测试验证及实验室调试; 5、具有系统架构设计能力。 任职要求: 1、硕士及以上学历,微电子、电子科学与技术通信、电路与系统等相关专业; 2、具有扎实的模拟/射频集成电路基础,熟悉IC制造工艺和流程; 3、熟练掌握仿真工具的使用,能进行模拟/射频电路的搭建、仿真和验证。有ADC、Driver, CTLE、ILO、PI、PLL, CDR、Bandgap, PVT Sensor等项目经验者优先; 4、具有系统架构设计能力、有项目流片经验者优先; 5、具备良好的团队合作能力,较强的学习能力和分析解决问题的能力。 硕士研究生及以上广东 深圳市 详情
中兴微电子JW27003-数字IC开发工程师(高速SerDes方向)若干若干 全职|IC设计&验证类|中兴微电子|广东·深圳市 发布于 2026-09-01 工作职责: 1、高速serdes方向算法工程师,负责解读产品规格,参与算法技术论证及实现,系统仿真; 2、参与芯片的方案及微架构设计 3、完成模块级设计,仿真验证 4、参与项目功耗优化及其技术研究 任职要求: 1、熟悉数字通信原理,数字信号处理,数字电路等基础理论知识; 2、熟悉数字通信算法设计,熟悉C/C++,python等语言; 3、熟悉数字逻辑开发语言verilog以及前端设计流程 职位信息: 职位名称:JW27003-数字IC开发工程师(高速SerDes方向) 薪资范围:- 职位性质:全职 职能类型:IC设计&验证类 所属部门:中兴微电子 工作地点:广东·深圳市 发布日期:2026-09-01 广东 深圳市 详情
中兴微电子JW27005-模拟IC工程师(ADDA/高速ADDA/超高速ADDA/射频/PLL/时钟)若干若干 全职 | IC模拟类 | 中兴微电子 | 四川·成都市 北京市 陕西·西安市 湖南·长沙市 江苏·南京市 上海市 广东·深圳市 发布日期:2026-09-01 工作职责: 1、负责模拟/射频集成电路的电路设计、仿真建模与性能验证,确保设计满足规格要求; 2、参与模块级指标定义与系统架构规划,主导撰写设计文档、测试方案及相关技术报告; 3、指导版图工程师完成关键模块的版图设计,确保版图实现符合电路性能与匹配要求; 4、承担芯片测试与实验室调试工作,完成电路功能验证、性能评估及问题定位与优化。 任职要求: 1、微电子、电子科学与技术通信、电路与系统等相关专业,硕士及以上学历; 2、具有扎实的模拟/射频集成电路基础,熟悉IC制造工艺和流程; 3、熟练掌握仿真工具的使用,能进行模拟/射频电路的搭建、仿真和验证。有ADC,DAC,TX, RX, PLL, Bandgap, LNA, Filter, PVT Sensor等项目经验者优先; 4、具有系统架构设计能力、有项目流片经验者优先; 5、具备良好的沟通能力和团队合作精神,较强的学习和分析解决问题的能力。 职位信息:职位性质 全职;职能类型 IC模拟类;所属部门 中兴微电子;工作地点 四川·成都市 北京市 陕西·西安市 湖南·长沙市 江苏·南京市 上海市 广东·深圳市;发布日期 2026-09-01 硕士研究生及以上四川 成都市 详情
中兴微电子JW27004-IC验证工程师(高速SerDes方向)若干若干 职位性质:全职;工作地点:广东·深圳市;发布日期:2026-09-01。 工作职责: 1、针对下一代448g 高速 serdes的相关算法和协议进行参考参考模型编写和验证; 2、针对下一代pcie7涉及pcs和pma的相关协议研究和验证。 任职要求: 1、熟悉数字通信原理,数字信号处理,数字电路等基础理论知识; 2、熟悉数字通信算法设计,熟悉UVM验证方法学,熟悉python,sv等语言; 3、熟悉通信协议,包括不限于802、3协议,CPRI协议,PCIE协议等。 广东 深圳市 详情