| 中兴微电子 | IC封装工程师（3DIC、SIPI、热设计、封装工艺） | | 若干 | 若干 | 全职 | IC封测&可靠性类 | 中兴微电子 | 工作地点：广东·深圳市、江苏·南京市、四川·成都市、陕西·西安市、北京市；发布日期：2026-09-01。
职位描述：
①封装设计（3DIC）方向：
工作职责：1、负责3DIC封装堆叠架构方案及结构设计，包含芯片层数，堆叠形式，封装形式，互联方式，材料选择，工艺选择等；2、负责牵头推进3DIC各方向进展：测试，工艺，热管理，电源管理；3、协助输出完整的3DIC设计及项目约束规范。
任职要求：1、电子，微电子相关专业，硕士及以上学历；2、了解数字集成电路设计基础；熟悉先进封装工艺技术，如TSV，hybrid bonding等；掌握设计及仿真工具的应用；了解芯片封装中的热管理与可靠性分析方法；3、先进封装设计通常需要跨学科团队合作，要求具备良好协作及沟通能力与学习能力。
②封装设计（系统级晶圆&光电合封）方向：
岗位职责：1.负责系统级晶圆架构方案及结构设计，包含方案的选择，互联架构的研究，材料的选择及工艺选择；2.负责3DIC 光电堆叠方案及结构设计及方案选择，CPO&OIO光电融合仿真；3.负责牵头推进各仿真进展：包含测试，工艺，热管理，电源管理等；4.协助输出完整的设计及项目规范。
任职要求：1.电子，微电子相关专业，硕士及以上学历；2.了解数字集成电路设计基础；熟悉先进封装工艺技术，如TSV，hybrid bonding等；掌握设计及仿真工具的应用；了解芯片封装中的热管理与可靠性分析方法；了解光电合封工艺或者仿真流程；3.先进封装设计通常需要跨学科团队合作，要求具备良好协作及沟通能力与学习能力。
③SIPI仿真方向：
岗位职责：1、重点或先进封装项目SI/PI支撑，负责对高速Serdes/DDR/D2D/HBM等性能仿真和研究；2、负责先进封装2.5D/3D项目的性能进行建模仿真分析，达成项目需求；3、负责超大功耗芯片的电源方案的制定和仿真优化；4、参与或主导封装PI/SI技术难题攻关，针对团队在项目支撑过程中的难题，参与或主导进行攻关解决。
任职要求：1.电子，电气，微电子，射频相关专业，硕士及以上学历；2.熟悉信号完整性和电源完整性基础知识，具备解决SI/PI问题的能力；3.熟悉封装或PCB SI/PI仿真工具，比如Sigrity，ADS,HFSS等工具；4.有PCB设计和先进封装仿真和硬件开发经验优化；5.要求具备良好协作及沟通能力与学习能力。
④封装热设计方向：
岗位职责：1、从事热设计中长期先进技术预研，负责中长期先进封装散热技术研究以及当前网络、算力芯片热设计痛点的技术攻关；2、进行热仿真软件脚本二次开发，提高热仿真；开发脚本、代码等，提供测试数据整理的效率；3、基于散热预研课题，以热为核心构建多专业组合团队，充分调动“热、力、结构、工艺、可靠性”等资源，保障技术研究的先进性与充分性、技术应用的可靠性；4、聚焦热设计底层技术研究，构建底层技术能力平台，提高热仿真精度和效率，测试回归，提升仿测一致性。
任职要求：1、热能与动力工程、工程热物理、材料科学与工程、机械工程及自动化等专业，硕士及以上学历；2、精通Python、MATLAB等，具备软件二次开发能力，在校期间开发AI工具提效者优先；3、具备热/力耦合仿真能力的优先；4、具备散热技术/材料机理研究、方案设计、仿真分析、测试研究能力。
⑤封装工艺方向：
岗位职责：从事先进封装工艺技术预研，聚焦材料开发与工艺流程构建，致力于推动高算力芯片的实现与落地。
任职要求：硕士及以上学历，材料科学与工程、微电子、电子封装、半导体物理、集成电路工程等相关专业。
职位信息：职位名称：JW27016-IC封装工程师（3DIC、SIPI、热设计、封装工艺）；薪资范围：-；职位性质：全职；职能类型：IC封测&可靠性类；所属部门：中兴微电子；工作地点：广东·深圳市 江苏·南京市 四川·成都市 陕西·西安市 北京市；发布日期：2026-09-01。 | 硕士研究生及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | 数字IC开发工程师（高速存储/互联） | | 若干 | 若干 | 全职。工作地点：广东·深圳市、江苏·南京市、上海市、陕西·西安市、四川·成都市。发布日期：2026-09-01。
工作职责：
1、负责存储/互联芯片数字方向的系统架构设计；
2、制定数字芯片前端设计方案，RTL代码编写和发布；
3、负责完成系统集成并支持FPGA调试，完成芯片的系统级测试；
4、协助完成模块综合/STA/时序分析/功耗分析等工作；
5、负责芯片样片测试并支持导入量产程序。
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子、电子、计算机和通信相关专业；
2、熟练使用Verilog逻辑语言，熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真，调试等；
3、精通verilog、MCU及FPGA设计，熟悉EDA工具&Linux系统，掌握Shell/Perl/Makefile等任一脚本语言；
4、具有良好的沟通表达能力和团队合作精神。 | 硕士研究生及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JW27018-IC可靠性工程师 | | 若干 | 若干 | 工作职责：1、负责模拟&数字电路开发可靠性方向的技术分析，识别高可靠性风险的电路结构或器件，与设计完成违例修改，推进风险释放；2、负责测试结构设计，数据处理和建模，并根据测试数据和模型，对该工艺下电路开展可靠性分析；3、推进芯片可靠性设计方法研究及工具脚本开发，优化可靠性signoff标准。任职要求：1、硕士及以上学历，微电子、电子科学与技术、通信、物理学等相关专业；2、了解MOS器件设计和工作基本原理，理解可靠性物理机制；3、熟悉数模电路中涉及的设计/布局布线/仿真等EDA工具，如Virtuoso,Calibre,Spice,Totem等；4、了解Python,TCL语言，具备简单的编程和自动化实现思维；5、具有较强的主动性和责任感，较强的沟通能力，具备一定自主学习能力。工作地点：广东·深圳市 江苏·南京市 陕西·西安市 四川·成都市；职位性质：全职；发布日期：2026-09-01。 | 硕士研究生及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JW27001-模拟IC工程师（SerDes\CDR\ADDA\AFE\TX\PLL\LDD\LA\TIA\PHY\D2D\DDR） | | 若干 | 若干 | 职位性质：全职
工作地点：广东·深圳市 江苏·南京市 上海市 陕西·西安市 湖南·长沙市 四川·成都市
发布日期：2026-09-01
工作职责：
1、负责电路设计和仿真验证；
2、参与模块指标定义，撰写设计测试相关文档；
3、负责指导版图设计工程师完成版图设计；
4、负责相关电路的测试验证及实验室调试；
5、具有系统架构设计能力。
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子、电子科学与技术通信、电路与系统等相关专业；
2、具有扎实的模拟/射频集成电路基础，熟悉IC制造工艺和流程；
3、熟练掌握仿真工具的使用，能进行模拟/射频电路的搭建、仿真和验证。有ADC、Driver, CTLE、ILO、PI、PLL, CDR、Bandgap, PVT Sensor等项目经验者优先；
4、具有系统架构设计能力、有项目流片经验者优先；
5、具备良好的团队合作能力，较强的学习能力和分析解决问题的能力。 | 硕士研究生及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JW27005-模拟IC工程师（ADDA/高速ADDA/超高速ADDA/射频/PLL/时钟） | | 若干 | 若干 | 全职 | IC模拟类 | 中兴微电子 | 四川·成都市 北京市 陕西·西安市 湖南·长沙市 江苏·南京市 上海市 广东·深圳市
发布日期：2026-09-01
工作职责：
1、负责模拟/射频集成电路的电路设计、仿真建模与性能验证，确保设计满足规格要求；
2、参与模块级指标定义与系统架构规划，主导撰写设计文档、测试方案及相关技术报告；
3、指导版图工程师完成关键模块的版图设计，确保版图实现符合电路性能与匹配要求；
4、承担芯片测试与实验室调试工作，完成电路功能验证、性能评估及问题定位与优化。
任职要求：
1、微电子、电子科学与技术通信、电路与系统等相关专业，硕士及以上学历；
2、具有扎实的模拟/射频集成电路基础，熟悉IC制造工艺和流程；
3、熟练掌握仿真工具的使用，能进行模拟/射频电路的搭建、仿真和验证。有ADC，DAC，TX, RX, PLL, Bandgap, LNA, Filter, PVT Sensor等项目经验者优先；
4、具有系统架构设计能力、有项目流片经验者优先；
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神，较强的学习和分析解决问题的能力。
职位信息：职位性质 全职；职能类型 IC模拟类；所属部门 中兴微电子；工作地点 四川·成都市 北京市 陕西·西安市 湖南·长沙市 江苏·南京市 上海市 广东·深圳市；发布日期 2026-09-01 | 硕士研究生及以上 | 四川 成都市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JW27008-模拟IC工程师（射频/毫米波/电源/时钟/数模转换器/演算法/收发机/光传输/AI方向） | | 若干 | 若干 | 全职。工作地点：广东·深圳市 江苏·南京市 上海市 陕西·西安市 湖南·长沙市 四川·成都市 北京市。发布日期：2026-09-01。
工作职责：
1、根据需求完成射频/模拟/数模混合/无线通信射频/电源电路相关模块设计，包括但不限于Mixer、PA、LNA、Filter、PGA、Divider、RF-AMP、OpAmp、Bandgap、POR、LDO、PVT Sensor、ADC、DAC、PLL、PS、Switch、VGA、DLDO、DCDC；
2、负责原理图设计仿真，指导版图物理实现，提参及后仿真验证；负责数模混合电路及系统建模，指标拆解；负责芯片模块的电路设计、仿真、测试，及相关文档输出；
3、参与流片、封装、测试debug等相关工作；
4、与版图工程师合作完成版图设计，辅助测试工程师完成芯片测试PCB版本设计。
任职要求：
1、微电子、集成电路硕士及以上学历优先；CMOS模拟集成电路、模电和通信原理等相关课程成绩优异者优先；
2、有较好模拟射频IC设计基础，熟悉半导体器件、集成电路CMOS工艺流程、电路基础知识优先；
3、有Fabless Design House或半导体晶圆制造公司实习经验者、熟练使用EDA工具、英语读写和交流能力优秀者优先；
4、有一款芯片以上的流片和测试经验、20GH以上高频射频、毫米波电路设计经验者优先。 | | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JW27009-射频IC设计工程师（TX/RX/mmW） | | 若干 | 若干 | 职位性质：全职
工作地点：江苏·南京市 上海市 陕西·西安市 四川·成都市
工作职责：
1、负责射频、毫米波模拟IC的设计、仿真、测试和调试工作；
2、负责TX/RX/毫米波方案联合设计，电源地规划，架构选择规划。负责校准评估，大带宽，高线性度，低噪声，大增益动态，DPD链路设计；
3、与系统工程师紧密合作，优化电路性能，解决技术难题；
4、编写技术文档，主导完成测试和总结；
5、跟踪新技术发展，提升自身能力和产品竞争力。
任职要求：
1、集成电路和微电子相关专业，硕士及以上学历；
2、射频收发机方向，有设计和流片高性能射频模块的经验；毫米波方向有硅基（SOI，CMOS）工艺设计经验；有60GHz频段或以上设计经验和完整方法论优先。有成功流片经验优先；
3、有链路校准相关经验更优，对数字校准模拟性能有深刻理解更佳；
4、具有产品化思维，有质量意识和精益求精的研发精神；有较强的责任心，能够吃苦耐劳；
5、主动性和逻辑性强，擅于思考，具备创新精神，沟通无障碍。 | 硕士研究生及以上 | 江苏 南京市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JS27027-数字IC开发工程师（6G） | | 若干 | 若干 | 职位性质：全职
工作地点：广东·深圳市 四川·成都市 陕西·西安市
发布日期：2026-09-01
工作职责：
1、负责芯片模块方案设计，完成模块的详细设计文档编写；
2、责模块的RTL代码编写、仿真；
3、配合验证人员、测试人员，完成模块及系统级功能验证；
4、负责模块的综合、时序分析等 ，完成网表交付；
6、负责模块PPA，完成模块的低功耗设计、面积优化及功耗评估等。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电路与系统、计算机、通信工程等相关专业；
2、具有扎实的数字电路基础，熟练掌握Verilog语言编程，了解芯片设计的基本知识和流程；
3、掌握Linux工作站的使用，具备shell、Python等脚本编写能力；
4、掌握通信基础知识、以太网交换机和路由器的工作原理者优先，具有中频设计经验者优先；
5、理解低功耗、面积、静态时序分析等。 | 本科及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JS27018-数字IC开发工程师（SOC架构） | | 若干 | 若干 | 全职|IC设计&验证类|中兴微电子|广东·深圳市 四川·成都市 陕西·西安市等4个地点（工作地点：广东·深圳市 四川·成都市 陕西·西安市 北京市）；发布日期：2026-09-01。
工作职责：
1、根据产品需求和SoC架构定义，负责芯片中自研总线开发工作；
2、与计算核心、互联接口、存储设计等SoC 团队合作，规划和定义下一代片上互联系统；
3、负责总线的功能分解和架构设计，分析关键应用负载，构建模型以预测未来架构的性能和可靠性，专注于并行计算下的高带宽、低延时、一致性及异构扩展等性能和特性指标；
4、参与总线的设计开发工作，与验证团队合作，确保总线的功能实现、性能达标，与后端团队合作，确保总线设计的布局布线符合PPA目标。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子、计算机、通信等相关专业；
2、具有扎实的数字电路基础，熟练掌握Verilog语言，SystemVerilog语言和C语言，熟悉数字设计的基本知识和流程；
3、熟悉Linux工作站的使用，具备shell、python、perl等脚本编写能力；
4、熟悉计算机体系结构基础知识，熟悉总线协议（例如AMBA CHI，ACE等）者优先；
5、扎实的逻辑设计基础，扎实掌握所有数字设计方面的技能，包括性能优化、低功耗设计等。 | 本科及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JS27046-AI自动化工程师 | | 若干 | 若干 | 全职。工作地点：广东·深圳市 江苏·南京市 上海市 陕西·西安市 四川·成都市 北京市。发布日期：2026-09-01。
工作职责：
1、收集、分析业界最新的AI辅助模拟/射频IC电路设计的工具、方法学，在公司研发项目中实践AI辅助模拟/射频IC电路设计（包括版图优化）的落地，并把成功经验推广到公司的模拟/射频IC电路开发设计中。
2、在电路开发工程师和版图工程师的配合下，根据需求完成射频/模拟/数模混合/无线通信射频/电源电路（和版图）的AI辅助设计与优化，包括但不限于Mixer、PA、LNA、Filter、PGA、Divider、RF-AMP、OpAmp、Bandgap、POR、LDO、PVT Sensor、ADC、DAC、PLL、PS、Switch、VGA、DLDO、DCDC；
3、在电路开发工程师和测试工程师的配合下，根据需求完成提参及后仿真验证、数模混合电路及系统建模仿真和芯片测试中的AI辅助与提效流程、方法学的落地与推广。
任职要求：
1、微电子、集成电路硕士及以上学历优先；CMOS模拟集成电路、模电和通信原理等相关课程成绩优异者优先；
2、有较好模拟射频IC设计基础，熟悉半导体器件、集成电路CMOS工艺流程、电路基础知识优先；
3、有使用AI agent工具实践过AI辅助模拟/射频IC电路设计经验者优先；
4、有一款芯片以上的流片和测试经验、20GH以上高频射频、毫米波电路设计经验者优先。 | | 广东 深圳市 | 详情 |