| 中兴微电子 | JW27034-IC验证工程师 | | 若干 | 若干 | 全职。工作地点：广东·深圳市、江苏·南京市、湖南·长沙市、四川·成都市、湖北·武汉市、陕西·西安市、北京市。工作职责：1、负责芯片验证需求提取和验证方案制定；2、负责芯片验证平台搭建和调试；3、负责芯片验证用例编写及测试，并输出验证报告；4、支持FPGA/Emulator/样片测试的问题定位。任职要求：1、具备扎实的数字电路、通信原理、编码理论等专业基础，逻辑思维缜密，能够快速理解项目的核心设计逻辑；2、具备实际项目经验，熟练运用SystemVerilog/Verilog语言，能够独立搭建UVM验证平台，完成验证用例开发、调试及覆盖率分析，具备复杂验证场景的处理能力；3、能够搭建验证环境，开展自动化测试、问题定位与BUG分析闭环；4、熟练掌握vcs仿真工具，了解vcs基本选项的使用，熟练掌握Verdi等波形分析的工具；5、具有良好的团队合作精神，能独立思考和解决问题，有责任心和上进心；6、电子，通信或计算机等关联专业本科及以上学历。 | 本科及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JW27031-数字IC开发工程师（智联交换） | | 若干 | 若干 | 职位性质：全职；工作地点：北京市；发布日期：2026-09-01。
工作职责：
1、负责芯片模块需求分析，方案设计，完成模块的详细设计文档编写；
2、负责模块的RTL代码编写、仿真及FPGA原型验证；
3、配合验证人员、测试人员，完成模块级及系统级功能验证；
4、配合后端人员，进行模块的综合、时序分析等，完成网表交付；
5、负责模块PPA，完成模块的低功耗设计、面积优化及功耗评估/优化，持续提升产品竞争力。
任职要求：
1、通信、电子、计算机及相关专业，硕士及以上学历；
2、具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、熟练使用Verilog 进行逻辑电路的设计；
3、网络/通信基础知识扎实者、熟悉常用数据通信协议；
4、具有高度责任心和敬业精神，较好的专业素养及较强的动手能力；
5、具有良好的沟通能力和团队合作精神。 | 硕士研究生及以上 | 北京 北京市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JW27021-IC后端设计工程师 | | 若干 | 若干 | 工作职责：1、与前端设计团队合作，负责复杂芯片的时钟、复位、电源的布局规划；2、负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗分析、串扰分析等工作，完成投片；3、开发自动化时序分析收敛流程，编写Tcl/Python/Perl脚本提升设计效率；4、与前端设计/验证团队/pr团队协同进行时序收敛，完成时序约束（SDC）制定与优化。任职要求：1、微电子、集成电路、计算机、半导体物理、通信、电子工程、软件工程、光电、材料等相关专业硕士及以上学历；2、扎实硬件基础知识、熟悉模拟/数字电路分析及设计、了解verilog、tcl、perl、python等至少一门编程语言；3、熟悉数字电路，有较为扎实的半导体理论基础；4、富有团队协作精神，敢于承担责任、挑战困难；5、良好的技术文档编写能力及跨团队协作沟通能力，具备英文技术文档阅读能力；6、有数字前端开发经验或熟悉数字IC后端设计全流程掌握后端主流EDA工具人员优先。工作地点：广东·深圳市、江苏·南京市、上海市、陕西·西安市、湖南·长沙市、四川·成都市、北京市。职位性质：全职。发布日期：2026-09-01。 | 硕士研究生及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | ICDFT工程师 | | 若干 | 若干 | 全职 | 工作地点：广东·深圳市 江苏·南京市 上海市 陕西·西安市 湖南·长沙市 四川·成都市 北京市 | 发布于 2026-09-01
工作职责：
1、负责DFT方向AI技术赋能、自动化平台的设计与优化；
2、负责项目上难点与重点DFT技术的突破攻关、创新优化等；
3、负责项目DFT设计与交付质量把关，负责工作管理规范的优化、团队人才梯队培养；
4、负责DFT方向业界主流/前沿技术的扫描和研究，规划团队先进技术发展路线；
5、负责Chiplet/3D、车规、HPC等芯片的DFT系统方案和架构优化，协助产品建立成本、质量、效率等优势；
6、与工艺团队在最为先进节点开展故障识别、DTCO、良率优化等技术研究。
任职要求：
1、微电子、集成电路、计算机、半导体物理、通信、电子工程、软件工程、光电等相关专业硕士及以上学历；
2、扎实硬件基础知识、熟悉模拟/数字电路分析及设计、了解verilog、tcl、perl、python等至少一门编程语言；
3、熟悉数字电路，有较为扎实的半导体理论基础；
4、具备DFT设计，EDA设计，数字电路设计开发项目经验优先。 | 硕士研究生及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | IC封装工程师（3DIC、SIPI、热设计、封装工艺） | | 若干 | 若干 | 全职 | IC封测&可靠性类 | 中兴微电子 | 工作地点：广东·深圳市、江苏·南京市、四川·成都市、陕西·西安市、北京市；发布日期：2026-09-01。
职位描述：
①封装设计（3DIC）方向：
工作职责：1、负责3DIC封装堆叠架构方案及结构设计，包含芯片层数，堆叠形式，封装形式，互联方式，材料选择，工艺选择等；2、负责牵头推进3DIC各方向进展：测试，工艺，热管理，电源管理；3、协助输出完整的3DIC设计及项目约束规范。
任职要求：1、电子，微电子相关专业，硕士及以上学历；2、了解数字集成电路设计基础；熟悉先进封装工艺技术，如TSV，hybrid bonding等；掌握设计及仿真工具的应用；了解芯片封装中的热管理与可靠性分析方法；3、先进封装设计通常需要跨学科团队合作，要求具备良好协作及沟通能力与学习能力。
②封装设计（系统级晶圆&光电合封）方向：
岗位职责：1.负责系统级晶圆架构方案及结构设计，包含方案的选择，互联架构的研究，材料的选择及工艺选择；2.负责3DIC 光电堆叠方案及结构设计及方案选择，CPO&OIO光电融合仿真；3.负责牵头推进各仿真进展：包含测试，工艺，热管理，电源管理等；4.协助输出完整的设计及项目规范。
任职要求：1.电子，微电子相关专业，硕士及以上学历；2.了解数字集成电路设计基础；熟悉先进封装工艺技术，如TSV，hybrid bonding等；掌握设计及仿真工具的应用；了解芯片封装中的热管理与可靠性分析方法；了解光电合封工艺或者仿真流程；3.先进封装设计通常需要跨学科团队合作，要求具备良好协作及沟通能力与学习能力。
③SIPI仿真方向：
岗位职责：1、重点或先进封装项目SI/PI支撑，负责对高速Serdes/DDR/D2D/HBM等性能仿真和研究；2、负责先进封装2.5D/3D项目的性能进行建模仿真分析，达成项目需求；3、负责超大功耗芯片的电源方案的制定和仿真优化；4、参与或主导封装PI/SI技术难题攻关，针对团队在项目支撑过程中的难题，参与或主导进行攻关解决。
任职要求：1.电子，电气，微电子，射频相关专业，硕士及以上学历；2.熟悉信号完整性和电源完整性基础知识，具备解决SI/PI问题的能力；3.熟悉封装或PCB SI/PI仿真工具，比如Sigrity，ADS,HFSS等工具；4.有PCB设计和先进封装仿真和硬件开发经验优化；5.要求具备良好协作及沟通能力与学习能力。
④封装热设计方向：
岗位职责：1、从事热设计中长期先进技术预研，负责中长期先进封装散热技术研究以及当前网络、算力芯片热设计痛点的技术攻关；2、进行热仿真软件脚本二次开发，提高热仿真；开发脚本、代码等，提供测试数据整理的效率；3、基于散热预研课题，以热为核心构建多专业组合团队，充分调动“热、力、结构、工艺、可靠性”等资源，保障技术研究的先进性与充分性、技术应用的可靠性；4、聚焦热设计底层技术研究，构建底层技术能力平台，提高热仿真精度和效率，测试回归，提升仿测一致性。
任职要求：1、热能与动力工程、工程热物理、材料科学与工程、机械工程及自动化等专业，硕士及以上学历；2、精通Python、MATLAB等，具备软件二次开发能力，在校期间开发AI工具提效者优先；3、具备热/力耦合仿真能力的优先；4、具备散热技术/材料机理研究、方案设计、仿真分析、测试研究能力。
⑤封装工艺方向：
岗位职责：从事先进封装工艺技术预研，聚焦材料开发与工艺流程构建，致力于推动高算力芯片的实现与落地。
任职要求：硕士及以上学历，材料科学与工程、微电子、电子封装、半导体物理、集成电路工程等相关专业。
职位信息：职位名称：JW27016-IC封装工程师（3DIC、SIPI、热设计、封装工艺）；薪资范围：-；职位性质：全职；职能类型：IC封测&可靠性类；所属部门：中兴微电子；工作地点：广东·深圳市 江苏·南京市 四川·成都市 陕西·西安市 北京市；发布日期：2026-09-01。 | 硕士研究生及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JW27015-模拟IC工程师（MSP自动化平台AI） | | 若干 | 若干 | 全职，工作地点：上海市 北京市，发布于 2026-09-01。
工作职责：
1、负责模拟芯片研发场景规范化建设，制定模拟前后端规范和设计约束；
2、负责模拟电路优化算法研究，结合实际电路场景落地；
3、协助模拟MSP自动化平台AI相关接口开发；
4、协助模拟领域知识工程和知识库建设。
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子、计算机、通信、数学&物理相关专业；
2、熟悉优化算法、LLM、NN等相关技能优先；
3、熟练掌握Python/Perl/Shell语言，有独立工作经历优先；
4、了解数字&模拟&射频芯片设计研发流程，有EDA使用经验，或芯片项目开发经验优先；
5、有强烈求知欲，敢于突破创新，具有良好的沟通表达能力和团队合作精神。 | 硕士研究生及以上 | 上海 上海市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JW27005-模拟IC工程师（ADDA/高速ADDA/超高速ADDA/射频/PLL/时钟） | | 若干 | 若干 | 全职 | IC模拟类 | 中兴微电子 | 四川·成都市 北京市 陕西·西安市 湖南·长沙市 江苏·南京市 上海市 广东·深圳市
发布日期：2026-09-01
工作职责：
1、负责模拟/射频集成电路的电路设计、仿真建模与性能验证，确保设计满足规格要求；
2、参与模块级指标定义与系统架构规划，主导撰写设计文档、测试方案及相关技术报告；
3、指导版图工程师完成关键模块的版图设计，确保版图实现符合电路性能与匹配要求；
4、承担芯片测试与实验室调试工作，完成电路功能验证、性能评估及问题定位与优化。
任职要求：
1、微电子、电子科学与技术通信、电路与系统等相关专业，硕士及以上学历；
2、具有扎实的模拟/射频集成电路基础，熟悉IC制造工艺和流程；
3、熟练掌握仿真工具的使用，能进行模拟/射频电路的搭建、仿真和验证。有ADC，DAC，TX, RX, PLL, Bandgap, LNA, Filter, PVT Sensor等项目经验者优先；
4、具有系统架构设计能力、有项目流片经验者优先；
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神，较强的学习和分析解决问题的能力。
职位信息：职位性质 全职；职能类型 IC模拟类；所属部门 中兴微电子；工作地点 四川·成都市 北京市 陕西·西安市 湖南·长沙市 江苏·南京市 上海市 广东·深圳市；发布日期 2026-09-01 | 硕士研究生及以上 | 四川 成都市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JW27008-模拟IC工程师（射频/毫米波/电源/时钟/数模转换器/演算法/收发机/光传输/AI方向） | | 若干 | 若干 | 全职。工作地点：广东·深圳市 江苏·南京市 上海市 陕西·西安市 湖南·长沙市 四川·成都市 北京市。发布日期：2026-09-01。
工作职责：
1、根据需求完成射频/模拟/数模混合/无线通信射频/电源电路相关模块设计，包括但不限于Mixer、PA、LNA、Filter、PGA、Divider、RF-AMP、OpAmp、Bandgap、POR、LDO、PVT Sensor、ADC、DAC、PLL、PS、Switch、VGA、DLDO、DCDC；
2、负责原理图设计仿真，指导版图物理实现，提参及后仿真验证；负责数模混合电路及系统建模，指标拆解；负责芯片模块的电路设计、仿真、测试，及相关文档输出；
3、参与流片、封装、测试debug等相关工作；
4、与版图工程师合作完成版图设计，辅助测试工程师完成芯片测试PCB版本设计。
任职要求：
1、微电子、集成电路硕士及以上学历优先；CMOS模拟集成电路、模电和通信原理等相关课程成绩优异者优先；
2、有较好模拟射频IC设计基础，熟悉半导体器件、集成电路CMOS工艺流程、电路基础知识优先；
3、有Fabless Design House或半导体晶圆制造公司实习经验者、熟练使用EDA工具、英语读写和交流能力优秀者优先；
4、有一款芯片以上的流片和测试经验、20GH以上高频射频、毫米波电路设计经验者优先。 | | 广东 深圳市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JS27003-工艺TESTKEY设计工程师 | | 若干 | 若干 | 全职 | 北京市 | 发布于 2026-09-01
工作职责：
1、根据Foundry工艺规格和客户需求，设计各类Testkey结构，包括：Monitor结构（参数提取）、SPC监控结构、可靠性测试结构、Yield分析结构；
2、优化Testkey版图，满足DRC规则并兼顾测试便利性，与工艺工程师协作，确保Testkey的制造可行性；
3、与测试工程师配合，定义测试方案、优化测试结构；分析测试数据，总结工艺趋势，提供工艺改进建议。
任职要求：
1、微电子、半导体器件与物理、电子科学与技术、材料科学、集成电路设计与集成系统等相关专业本科及以上学历（硕士优先）；
2、工作细致耐心，有较强的数据分析能力；良好的沟通协调能力，能与其他部门（工艺、器件、测试、设计）协作；学习能力强，能快速掌握新工艺节点和新技术；有强烈的责任心和团队合作精神；
3、CET-4及以上，能阅读英文技术文档和手册。 | 本科及以上 | 北京 北京市 | 详情 |
| 中兴微电子 | JS27018-数字IC开发工程师（SOC架构） | | 若干 | 若干 | 全职|IC设计&验证类|中兴微电子|广东·深圳市 四川·成都市 陕西·西安市等4个地点（工作地点：广东·深圳市 四川·成都市 陕西·西安市 北京市）；发布日期：2026-09-01。
工作职责：
1、根据产品需求和SoC架构定义，负责芯片中自研总线开发工作；
2、与计算核心、互联接口、存储设计等SoC 团队合作，规划和定义下一代片上互联系统；
3、负责总线的功能分解和架构设计，分析关键应用负载，构建模型以预测未来架构的性能和可靠性，专注于并行计算下的高带宽、低延时、一致性及异构扩展等性能和特性指标；
4、参与总线的设计开发工作，与验证团队合作，确保总线的功能实现、性能达标，与后端团队合作，确保总线设计的布局布线符合PPA目标。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子、计算机、通信等相关专业；
2、具有扎实的数字电路基础，熟练掌握Verilog语言，SystemVerilog语言和C语言，熟悉数字设计的基本知识和流程；
3、熟悉Linux工作站的使用，具备shell、python、perl等脚本编写能力；
4、熟悉计算机体系结构基础知识，熟悉总线协议（例如AMBA CHI，ACE等）者优先；
5、扎实的逻辑设计基础，扎实掌握所有数字设计方面的技能，包括性能优化、低功耗设计等。 | 本科及以上 | 广东 深圳市 | 详情 |