| 中国电子科技集团公司第五十八研究所>芯片设计类 | 数字后端工程师 | | 若干 | 若干 | 电子科学与技术、集成电路科学与工程、信息与通信工程、计算机、材料科学与工程、电气工程、物理学、软件工程、光学工程等相关专业 | 硕士研究生及以上 | 四川 成都市 | 详情 |
| 中国电子科技集团公司第五十八研究所>晶圆制造类 | 工艺工程师 | | 若干 | 若干 | 电子科学与技术、集成电路科学与工程、信息与通信工程、计算机、材料科学与工程、电气工程、物理学、软件工程、光学工程等相关专业 | 硕士研究生及以上 | 四川 成都市 | 详情 |
| 中国电子科技集团公司第五十八研究所>晶圆制造类 | 设备工程师 | | 若干 | 若干 | 电子科学与技术、集成电路科学与工程、信息与通信工程、计算机、材料科学与工程、电气工程、物理学、软件工程、光学工程等相关专业 | 硕士研究生及以上 | 四川 成都市 | 详情 |
| 中国电子科技集团公司第五十八研究所>晶圆制造类 | 工艺集成工程师 | | 若干 | 若干 | 电子科学与技术、集成电路科学与工程、信息与通信工程、计算机、材料科学与工程、电气工程、物理学、软件工程、光学工程等相关专业 | 硕士研究生及以上 | 四川 成都市 | 详情 |
| 中国电子科技集团公司第五十八研究所>晶圆制造类 | 器件产品工程师 | | 若干 | 若干 | 电子科学与技术、集成电路科学与工程、信息与通信工程、计算机、材料科学与工程、电气工程、物理学、软件工程、光学工程等相关专业 | 硕士研究生及以上 | 四川 成都市 | 详情 |
| 中国电子科技集团公司第五十八研究所>封装测试类 | 封装工艺工程师 | | 若干 | 若干 | 电子科学与技术、集成电路科学与工程、信息与通信工程、计算机、材料科学与工程、电气工程、物理学、软件工程、光学工程等相关专业 | 硕士研究生及以上 | 四川 成都市 | 详情 |
| 中国电子科技集团公司第五十八研究所>封装测试类 | 封装设计工程师 | | 若干 | 若干 | 电子科学与技术、集成电路科学与工程、信息与通信工程、计算机、材料科学与工程、电气工程、物理学、软件工程、光学工程等相关专业 | 硕士研究生及以上 | 四川 成都市 | 详情 |
| 中国电子科技集团公司第五十八研究所>封装测试类 | 测试开发工程师 | | 若干 | 若干 | 电子科学与技术、集成电路科学与工程、信息与通信工程、计算机、材料科学与工程、电气工程、物理学、软件工程、光学工程等相关专业 | 硕士研究生及以上 | 四川 成都市 | 详情 |
| 中国电子科技集团公司第五十八研究所>芯片应用类 | 嵌入式软件工程师 | | 若干 | 若干 | 电子科学与技术、集成电路科学与工程、信息与通信工程、计算机、材料科学与工程、电气工程、物理学、软件工程、光学工程等相关专业 | 硕士研究生及以上 | 四川 成都市 | 详情 |
| 中国电子科技集团公司第五十八研究所>芯片应用类 | 嵌入式硬件工程师 | | 若干 | 若干 | 电子科学与技术、集成电路科学与工程、信息与通信工程、计算机、材料科学与工程、电气工程、物理学、软件工程、光学工程等相关专业 | 硕士研究生及以上 | 四川 成都市 | 详情 |