| 北京航天光华电子技术有限公司 | 材料工程工艺研究（钎焊、装配） | | 若干 | 若干 | 二级学科：研究生：电子科学与技术(077400)、电子科学与技术(080900)、电气工程(080800)、电气工程(085801)、电子信息(085400)、光学工程(080300)、材料科学与工程(077300)、材料科学与工程(080500)；一级学科：研究生：电子科学与技术(0774)、电子科学与技术(0809)、电气工程(0808)、电子信息(0854)、光学工程(0803)、材料科学与工程(0773)、材料科学与工程(0805) | 硕士研究生及以上 | 北京 北京市 | 详情 |
| 北京航天光华电子技术有限公司 | 高频高速电路工艺研究（解决北京市户口） | | 若干 | 若干 | 二级学科：研究生：电子科学与技术(077400)、电子科学与技术(080900)、电气工程(080800)、电气工程(085801)、电子信息(085400)、光学工程(080300)、材料科学与工程(077300)、材料科学与工程(080500)；一级学科：研究生：电子科学与技术(0774)、电子科学与技术(0809)、电气工程(0808)、电子信息(0854)、光学工程(0803)、材料科学与工程(0773)、材料科学与工程(0805) | 硕士研究生及以上 | 北京 北京市 | 详情 |
| 北京航天光华电子技术有限公司 | 软件开发工程师（解决北京市户口） | | 若干 | 若干 | 二级学科：研究生：人工智能(085410)、计算机科学与技术(077500)、计算机科学与技术(081200)、软件工程(085405)、软件工程(083500)；一级学科：研究生：计算机科学与技术(0775)、计算机科学与技术(0812)、软件工程(0835) | 硕士研究生及以上 | 北京 北京市 | 详情 |
| 北京航天光华电子技术有限公司 | 微组装工艺研究（封装、键合方向） | | 若干 | 若干 | 二级学科：研究生：电子科学与技术(077400)、电子科学与技术(080900)、材料科学与工程(077300)、材料科学与工程(080500)；一级学科：研究生：电子科学与技术(0774)、电子科学与技术(0809)、材料科学与工程(0773)、材料科学与工程(0805) | 硕士研究生及以上 | 北京 北京市 | 详情 |
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| 北京航天光华电子技术有限公司 | 微组装工艺研究（封装、键合方向） | | 若干 | 若干 | 二级学科：研究生：电子科学与技术(077400)、电子科学与技术(080900)、微电子学与固体电子学(080903)、材料科学与工程(077300)、材料科学与工程(080500)；一级学科：研究生：电子科学与技术(0774)、电子科学与技术(0809)、材料科学与工程(0773)、材料科学与工程(0805) | 硕士研究生及以上 | 北京 北京市 | 详情 |
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