润新微电子(大连)有限公司/润新-研发工程部职位表
| 部门名称 | 职位名称 | 职位代码 | 招考人数 | 报考人数 | 专业 | 学历 | 工作地点 | 职位详情 |
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| 润新微电子(大连)有限公司/润新-研发工程部 | 润新研发工程部封测工程高级经理 | | 1 | 若干 | 二级学科：本科：微电子科学与工程(080704)、材料成型及控制工程(080203)、材料科学与工程(080401)、材料智能技术(080420T)、材料化学(080403)、材料物理(080402)、材料设计科学与工程(080415T)、机械电子工程(080204)；二级学科：研究生：微电子学与固体电子学(080903)、微电子学与固体电子学(077403)、材料科学与工程(077300)、材料物理与化学(077301)、材料加工工程(077303)、材料学(077302)、材料科学与工程(080500)、材料学(080502)、材料物理与化学(080501)、材料加工工程(080503)、材料与化工(085600)、材料工程(085601)、机械电子工程(080202)；一级学科：本科：材料类(0804)；一级学科：研究生：材料科学与工程(0773)、材料科学与工程(0805)、材料与化工(0856) | 本科及以上 | 广东 | 详情 |
| 润新微电子(大连)有限公司/润新-研发工程部 | 器件工程工程师II | | 1 | 若干 | 二级学科：本科：微电子科学与工程(080704)、物理学(070201)、机械电子工程(080204)；二级学科：研究生：微电子学与固体电子学(080903)、微电子学与固体电子学(077403)、学科教学（物理）(045105)、物理学(070200)、机械电子工程(080202)；一级学科：本科：物理学类(0702)；一级学科：研究生：物理学(0702) | 本科及以上 | 广东 | 详情 |