| 盛合晶微半导体有限公司 | ECP设备工程师 | | 2 | 若干 | 二级学科：本科：自动化(080801)；二级学科：研究生：材料学(077302)、材料学(080502)、机械(085500)；一级学科：本科：材料类(0804)、机械类(0802)、自动化类(0808)；一级学科：研究生：机械(0855) | 本科及以上 | 江苏 | 详情 |
| 盛合晶微半导体有限公司 | CVD设备工程师 | | 2 | 若干 | 二级学科：本科：自动化(080801)；二级学科：研究生：材料学(077302)、材料学(080502)、机械(085500)；一级学科：本科：材料类(0804)、机械类(0802)、自动化类(0808)；一级学科：研究生：机械(0855) | 本科及以上 | 江苏 | 详情 |
| 盛合晶微半导体有限公司 | 工艺工程师 | | 5 | 若干 | 二级学科：研究生：材料科学与工程(077300)、电子科学与技术(077400)、微电子学与固体电子学(077403)、材料科学与工程(080500)、电子科学与技术(080900)、微电子学与固体电子学(080903)；一级学科：研究生：材料科学与工程(0773)、电子科学与技术(0774)、电子科学与技术(0809)、材料科学与工程(0805) | 硕士研究生及以上 | 江苏 | 详情 |
| 盛合晶微半导体有限公司 | SI/PI仿真工程师 | | 1 | 若干 | 二级学科：研究生：电子科学与技术(077400)、微电子学与固体电子学(077403)、电子科学与技术(080900)、微电子学与固体电子学(080903)；一级学科：研究生：电子科学与技术(0774)、电子科学与技术(0809) | 硕士研究生及以上 | 江苏 | 详情 |
| 盛合晶微半导体有限公司 | HB混合键合设备工程师 | | 2 | 若干 | 二级学科：本科：自动化(080801)；二级学科：研究生：材料学(077302)、材料学(080502)、电子信息(085400)、机械(085500)；一级学科：本科：材料类(0804)、电子信息类(0807)、机械类(0802)、自动化类(0808)；一级学科：研究生：机械(0855)、电子信息(0854) | 本科及以上 | 江苏 | 详情 |
| 盛合晶微半导体有限公司 | 工艺整合工程师 | | 5 | 若干 | 二级学科：研究生：材料学(077302)、电子科学与技术(077400)、微电子学与固体电子学(077403)、材料学(080502)、电子科学与技术(080900)、微电子学与固体电子学(080903)；一级学科：研究生：电子科学与技术(0774)、电子科学与技术(0809) | 硕士研究生及以上 | 江苏 | 详情 |