| 江西万年芯微电子有限公司 | 岗位187 | | 1 | 若干 | 专业要求：
集成电路工程，熟悉存储芯片的原理、设计及应用
研究方向/研究成果：
1.封装40um以下芯片的过程工艺优化及提升；
2.BGA8层及以上堆叠的塑封模流仿真及工艺优化；
3.针对存储芯片来料压焊块氧化或污染的处理研究；
4.具备圆片表面元素或成分分析能力、DOE试验设计及分析能力。 | 仅限博士研究生 | 江西 上饶市 万年县 | 详情 |
| 江西万年芯微电子有限公司 | 岗位188 | | 1 | 若干 | 专业要求：工程管理；
研究方向或研究成果：
1.压力传感器设计；
2.熟悉模拟/数字电路设计工程设计。 | 仅限博士研究生 | 江西 上饶市 万年县 | 详情 |
| 江西万年芯微电子有限公司 | 岗位189 | | 1 | 若干 | 专业要求：
功率芯片设计原理、电学设计、热学设计；
研究方向/研究成果：
1.建立大功率模块封装结构仿真模型，使用仿真软件完成封装结构、电学、应力和系统的最优设计、封装工艺的最优参数；
2.熟悉SiCMOS圆片制造工艺；熟练掌握应力（翘曲）、热平衡、电学、模流等仿真软件；
3.熟悉SiCMOS大功率模块封装工艺构；具有大功率模块的应力（翘曲）、热平衡、电学、模流等仿真经历和经验。 | 仅限博士研究生 | 江西 上饶市 万年县 | 详情 |