| 封装中心 | 化学气相沉积(PECVD)工艺工程师 | | 若干 | 若干 | 二级学科：本科：物理学(070201)、化学(070301)；二级学科：研究生：物理学(070200)、化学(070300)、材料学(077302)、微电子学与固体电子学(077403)、材料学(080502)、微电子学与固体电子学(080903)；一级学科：本科：物理学类(0702)、化学类(0703)；一级学科：研究生：物理学(0702)、化学(0703) | 本科及以上 | 北京市 | 详情 |
| 封装中心 | 计算电磁学研究 | | 若干 | 若干 | 二级学科：研究生：数学(070100)、物理学(070200)、电磁场与微波技术(077404)、计算机科学与技术(077500)、电气工程(080800)、电磁场与微波技术(080904)、计算机科学与技术(081200)、电气工程(085801)；一级学科：研究生：数学(0701)、计算机科学与技术(0775)、物理学(0702)、软件工程(0835)、计算机科学与技术(0812)、电气工程(0808) | 仅限博士研究生 | 北京市 | 详情 |
| 封装中心 | 热设计工程师 | | 若干 | 若干 | 二级学科：本科：材料成型及控制工程(080203)、材料科学与工程(080401)、材料智能技术(080420T)、材料化学(080403)、材料物理(080402)、材料设计科学与工程(080415T)、电子封装技术(080709T)；二级学科：专科：材料工程技术(530601)、材料成型与控制技术(560106)、材料工程技术(430601)、材料成型及控制技术(460107)；二级学科：研究生：材料科学与工程(077300)、材料物理与化学(077301)、材料加工工程(077303)、材料学(077302)、材料科学与工程(080500)、材料学(080502)、材料物理与化学(080501)、材料加工工程(080503)、工程热物理(080701)、材料与化工(085600)、材料工程(085601)；一级学科：本科：材料类(0804)；一级学科：研究生：材料科学与工程(0773)、材料科学与工程(0805)、材料与化工(0856) | | 北京市 | 详情 |
| 先导中心 | 纳米CMOS器件及集成工艺研发 | | 若干 | 若干 | 二级学科：研究生：微电子学与固体电子学(077403)、微电子学与固体电子学(080903) | 硕士研究生及以上 | 北京市 | 详情 |
| 先导中心 | 先进技术节点器件可靠性研究 | | 若干 | 若干 | 二级学科：研究生：物理学(070200)、物理化学(070304)、化学(070300)、物理海洋学(070701)、材料科学与工程(077300)、材料物理与化学(077301)、材料加工工程(077303)、材料学(077302)、电子科学与技术(077400)、物理电子学(077401)、材料科学与工程(080500)、材料学(080502)、材料物理与化学(080501)、材料加工工程(080503)、电子科学与技术(080900)、物理电子学(080901)、集成电路工程(085403)、材料与化工(085600)、材料工程(085601)；一级学科：研究生：材料科学与工程(0773)、电子科学与技术(0774)、物理学(0702)、化学(0703)、材料科学与工程(0805)、材料与化工(0856)、电子科学与技术(0809) | 硕士研究生及以上 | 北京市 | 详情 |
| 先导中心 | 光IO集成技术研究 | | 若干 | 若干 | 光电集成相关专业 | 仅限博士研究生 | 北京市 | 详情 |
| 先导中心 | 光电集成芯片特别研究助理 | | 若干 | 若干 | 光电子 | 仅限博士研究生 | 北京市 | 详情 |
| 先导中心 | 三维硅基MOSFET器件集成 | | 若干 | 若干 | 二级学科：研究生：微电子学与固体电子学(077403)、微电子学与固体电子学(080903) | 仅限博士研究生 | 北京市 | 详情 |
| 先导中心 | 二维半导体材料与器件研发 | | 若干 | 若干 | 二级学科：研究生：材料科学与工程(077300)、微电子学与固体电子学(077403)、材料科学与工程(080500)、微电子学与固体电子学(080903)；一级学科：研究生：材料科学与工程(0773)、材料科学与工程(0805) | 仅限博士研究生 | 北京市 | 详情 |
| 先导中心 | 硅基传感器技术研发 | | 若干 | 若干 | 二级学科：本科：核物理(070203)、物理学(070201)、材料成型及控制工程(080203)、材料科学与工程(080401)、材料化学(080403)、材料物理(080402)、材料设计科学与工程(080415T)、材料智能技术(080420T)、光电信息科学与工程(080705)、微电子科学与工程(080704)、集成电路设计与集成系统(080710T)、集成电路科学与工程(083204TK)；二级学科：专科：材料工程技术(530601)、材料成型与控制技术(560106)、集成电路技术应用(610120)、微电子技术(610103)、物理教育(670107K)、材料工程技术(430601)、材料成型及控制技术(460107)、集成电路技术(510401)、微电子技术(510402)；二级学科：研究生：物理学(070200)、物理化学(070304)、物理海洋学(070701)、材料科学与工程(077300)、材料物理与化学(077301)、材料加工工程(077303)、材料学(077302)、物理电子学(077401)、微电子学与固体电子学(077403)、光学工程(080300)、材料科学与工程(080500)、材料学(080502)、材料物理与化学(080501)、材料加工工程(080503)、物理电子学(080901)、微电子学与固体电子学(080903)、电子信息(085400)、集成电路工程(085403)、材料与化工(085600)、材料工程(085601)、集成电路科学与工程(140100)、集成电路科学与工程(077000)、集成电路科学与工程(087300)；一级学科：本科：物理学类(0702)、材料类(0804)、电子信息类(0807)；一级学科：专科：电子信息类(6101)、电子信息类(5101)、集成电路类(5104)；一级学科：研究生：材料科学与工程(0773)、集成电路科学与工程(0770)、物理学(0702)、光学工程(0803)、材料科学与工程(0805)、电子信息(0854)、材料与化工(0856)、集成电路科学与工程(0873)、集成电路科学与工程(1401) | | 北京市 | 详情 |