| 部门名称 | 职位名称 | 职位代码 | 招考人数 | 报考人数 | 专业 | 学历 | 工作地点 | 职位详情 |
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| 封装中心 | 热设计工程师 | 若干 | 若干 | 二级学科：本科：材料成型及控制工程(080203)、材料科学与工程(080401)、材料智能技术(080420T)、材料化学(080403)、材料物理(080402)、材料设计科学与工程(080415T)、电子封装技术(080709T)；二级学科：专科：材料工程技术(530601)、材料成型与控制技术(560106)、材料工程技术(430601)、材料成型及控制技术(460107)；二级学科：研究生：材料科学与工程(077300)、材料物理与化学(077301)、材料加工工程(077303)、材料学(077302)、材料科学与工程(080500)、材料学(080502)、材料物理与化学(080501)、材料加工工程(080503)、工程热物理(080701)、材料与化工(085600)、材料工程(085601)；一级学科：本科：材料类(0804)；一级学科：研究生：材料科学与工程(0773)、材料科学与工程(0805)、材料与化工(0856) | 北京市 | 详情 |