| 辽宁材料实验室 | 科研骨干 | | 5 | 若干 | 一级学科：研究生：环境科学与工程(0776)、材料科学与工程(0773)；二级学科：研究生：环境科学与工程(077600)；二级学科：研究生：材料科学与工程(077300)；一级学科：研究生：控制科学与工程(0811)、安全科学与工程(0837)、环境科学与工程(0830)、材料科学与工程(0805)、纺织科学与工程(0821)、食品科学与工程(0832)、管理科学与工程(0871)；二级学科：研究生：食品科学与工程(083200)；二级学科：研究生：控制科学与工程(081100)；二级学科：研究生：环境科学与工程(083000)；二级学科：研究生：核能科学与工程(082701)；二级学科：研究生：管理科学与工程(087100)；二级学科：研究生：纺织科学与工程(082100)；二级学科：研究生：材料科学与工程(080500)；二级学科：研究生：安全科学与工程(083700)；一级学科：研究生：环境科学与工程(0971)、食品科学与工程(0972)；二级学科：研究生：食品科学与工程(097200)；二级学科：研究生：环境科学与工程(097100)；一级学科：研究生：管理科学与工程(1201)；二级学科：研究生：管理科学与工程(120100)；一级学科：研究生：纳米科学与工程(1406)；二级学科：研究生：纳米科学与工程(140600)； | 仅限博士研究生 | 沈阳市浑南区 | 详情 |
| 东软集团股份有限公司 | 医疗大模型方向 | | 1 | 若干 | 一级学科：研究生：计算机科学与技术(0775)；二级学科：研究生：计算机科学与技术(077500)；一级学科：研究生：计算机科学与技术(0812)、软件工程(0835)；二级学科：研究生：软件工程(083500)；二级学科：研究生：计算机科学与技术(081200)；二级学科：研究生：软件工程(085405)、人工智能(085410)； | 仅限博士研究生 | 沈阳市浑南区 | 详情 |
| 东软集团股份有限公司 | 医学科研合作方向 | | 1 | 若干 | 一级学科：研究生：计算机科学与技术(0775)；二级学科：研究生：计算机科学与技术(077500)；一级学科：研究生：计算机科学与技术(0812)、软件工程(0835)；二级学科：研究生：软件工程(083500)；二级学科：研究生：计算机科学与技术(081200)；二级学科：研究生：软件工程(085405)、人工智能(085410)； | 仅限博士研究生 | 沈阳市浑南区 | 详情 |
| 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 研发工程师（机械方向） | | 2 | 若干 | 一级学科：研究生：化学工程与技术(0817)、机械(0855)；二级学科：研究生：化学工程与技术(081700)；二级学科：研究生：仪器仪表工程(085407)；二级学科：研究生：机械(085500)；二级学科：研究生：动力工程(085802)； | 仅限博士研究生 | 沈阳市浑南区 | 详情 |
| 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 研发工程师（控制方向） | | 2 | 若干 | 一级学科：研究生：计算机科学与技术(0775)；二级学科：研究生：计算机科学与技术(077500)；一级学科：研究生：计算机科学与技术(0812)、电气工程(0808)、机械(0855)、软件工程(0835)；二级学科：研究生：软件工程(083500)；二级学科：研究生：计算机科学与技术(081200)；二级学科：研究生：电力电子与电力传动(080804)、电气工程(080800)；二级学科：研究生：软件工程(085405)、控制工程(085406)；二级学科：研究生：机械(085500)；二级学科：研究生：电气工程(085801)； | 仅限博士研究生 | 沈阳市浑南区 | 详情 |
| 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 研发工程师（工艺方向） | | 2 | 若干 | 一级学科：研究生：化学(0703)、材料科学与工程(0773)、电子科学与技术(0774)、物理学(0702)；二级学科：研究生：物理学(070200)；二级学科：研究生：化学(070300)、物理化学(070304)；二级学科：研究生：物理海洋学(070701)；二级学科：研究生：电子科学与技术(077400)、微电子学与固体电子学(077403)、物理电子学(077401)；二级学科：研究生：材料科学与工程(077300)、材料物理与化学(077301)、材料学(077302)、材料加工工程(077303)；一级学科：研究生：材料与化工(0856)、材料科学与工程(0805)、电子科学与技术(0809)；二级学科：研究生：微电子学与固体电子学(080903)、物理电子学(080901)、电子科学与技术(080900)；二级学科：研究生：材料加工工程(080503)、材料科学与工程(080500)、材料物理与化学(080501)、材料学(080502)；二级学科：研究生：集成电路工程(085403)；二级学科：研究生：材料与化工(085600)、材料工程(085601)；一级学科：研究生：集成电路科学与工程(1401)；二级学科：研究生：集成电路科学与工程(140100)； | 仅限博士研究生 | 沈阳市浑南区 | 详情 |
| 奥维通信股份有限公司 | 研发总监 | | 1 | 若干 | 一级学科：研究生：计算机科学与技术(0775)；二级学科：研究生：计算机科学与技术(077500)；一级学科：研究生：计算机科学与技术(0812)、控制科学与工程(0811)、电子信息(0854)、软件工程(0835)；二级学科：研究生：软件工程(083500)；二级学科：研究生：控制科学与工程(081100)；二级学科：研究生：计算机科学与技术(081200)；二级学科：研究生：电子信息(085400)、软件工程(085405)； | 仅限博士研究生 | 沈阳市 | 详情 |
| 辽宁冷芯半导体科技有限公司 | 热电材料器件设计/热电薄膜器件研发 | | 2 | 若干 | 二级学科：研究生：材料学(077302)；二级学科：研究生：材料学(080502)； | 仅限博士研究生 | 沈阳市浑南区 | 详情 |
| 沈阳新松医疗科技股份有限公司 | 制氧机结构工程师 | | 1 | 若干 | 一级学科：研究生：机械(0855)；二级学科：研究生：机械(085500)； | 仅限博士研究生 | 沈阳市浑南区 | 详情 |
| 沈阳东软系统集成工程有限公司 | 咨询顾问 | | 1 | 若干 | 一级学科：研究生：计算机科学与技术(0775)；二级学科：研究生：计算机科学与技术(077500)；一级学科：研究生：计算机科学与技术(0812)；二级学科：研究生：计算机科学与技术(081200)； | 仅限博士研究生 | 沈阳市 | 详情 |