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| 聚辰半导体（成都）有限公司 | 数字设计工程师（芯片设计类） | | 若干 | 若干 | 二级学科：研究生：微电子学与固体电子学(080903)、微电子学与固体电子学(077403)、机械电子工程(080202)、计算机科学与技术(077500)、计算机科学与技术(081200)、材料科学与工程(077300)、材料物理与化学(077301)、材料加工工程(077303)、材料学(077302)、材料科学与工程(080500)、材料学(080502)、材料物理与化学(080501)、材料加工工程(080503)、材料与化工(085600)、材料工程(085601)、物理学(070200)、学科教学（数学）(045104)、学科教学（物理）(045105)、数学(070100)；一级学科：研究生：计算机科学与技术(0775)、计算机科学与技术(0812)、软件工程(0835)、材料科学与工程(0773)、材料科学与工程(0805)、材料与化工(0856)、物理学(0702)、数学(0701) | 硕士研究生及以上 | 成都市 | 详情 |
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