| 北京华封集芯电子有限公司 | 芯片硬件设计工程师 | | 若干 | 若干 | | 硕士研究生及以上 | 北京市 | 详情 |
| 北京华封集芯电子有限公司 | FPGA设计工程师 | | 若干 | 若干 | | 硕士研究生及以上 | 北京市 | 详情 |
| 北京华封集芯电子有限公司 | 芯片核心软件工程师 | | 若干 | 若干 | 二级学科：研究生：计算机科学与技术(077500)、计算机科学与技术(081200)、通信与信息系统(081001)、通信工程（含宽带网络、移动通信等）(085402)、电子科学与技术(080900)、电子科学与技术(077400)、电子信息(085400)、控制科学与工程(081100)；一级学科：研究生：计算机科学与技术(0775)、计算机科学与技术(0812)、软件工程(0835)、电子科学与技术(0809)、电子科学与技术(0774)、电子信息(0854)、控制科学与工程(0811) | 硕士研究生及以上 | 北京市 | 详情 |
| 北京华封集芯电子有限公司 | AI算法工程师 | | 若干 | 若干 | 二级学科：研究生：计算机科学与技术(077500)、计算机科学与技术(081200)、软件工程(085405)、软件工程(083500)、电子科学与技术(080900)、电子科学与技术(077400)、电子信息(085400)、通信与信息系统(081001)、通信工程（含宽带网络、移动通信等）(085402)；一级学科：研究生：计算机科学与技术(0775)、计算机科学与技术(0812)、软件工程(0835)、电子科学与技术(0809)、电子科学与技术(0774)、电子信息(0854) | 硕士研究生及以上 | 北京市 | 详情 |