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| 摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司 | 先进封装设计工程师 | | 若干 | 若干 | 二级学科：本科：电子科学与技术(080702)、包装工程(081702)；二级学科：研究生：材料科学与工程(080500)、力学(077200)、力学(080100)；一级学科：本科：材料类(0804)、力学类(0801)；一级学科：研究生：材料科学与工程(0805)、力学(0801)、力学(0772) | 本科及以上 | 北京 北京市 | 详情 |
| 摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司 | 模拟设计资深专家-ADC-北京/上海/西安 | | 若干 | 若干 | | 硕士研究生及以上 | 北京 北京市 | 详情 |