中国工商银行软件开发中心2026年度春季校园招聘公告
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中国工商银行软件开发中心科技菁英-后端开发工程师若干若干 二级学科:本科:计算机科学与技术(080901)、软件工程(080902);二级学科:研究生:计算机科学与技术(077500)、计算机科学与技术(081200)、软件工程(085405)、软件工程(083500);一级学科:本科:计算机类(0809);一级学科:研究生:计算机科学与技术(0775)、计算机科学与技术(0812)、软件工程(0835) 本科及以上西安市 详情
中国工商银行软件开发中心科技菁英-新技术研发岗(人工智能技术研发方向)若干若干 二级学科:本科:计算机科学与技术(080901)、软件工程(080902);二级学科:研究生:计算机科学与技术(077500)、计算机科学与技术(081200)、软件工程(085405)、软件工程(083500);一级学科:本科:计算机类(0809);一级学科:研究生:计算机科学与技术(0775)、计算机科学与技术(0812)、软件工程(0835) 本科及以上西安市 详情
中国工商银行软件开发中心科技菁英-新技术研发岗(大数据技术研发方向)若干若干 二级学科:本科:计算机科学与技术(080901)、软件工程(080902);二级学科:研究生:计算机科学与技术(077500)、计算机科学与技术(081200)、软件工程(085405)、软件工程(083500);一级学科:本科:计算机类(0809);一级学科:研究生:计算机科学与技术(0775)、计算机科学与技术(0812)、软件工程(0835) 本科及以上西安市 详情
中国工商银行软件开发中心科技菁英-前端开发工程师若干若干 二级学科:本科:计算机科学与技术(080901)、软件工程(080902);二级学科:研究生:计算机科学与技术(077500)、计算机科学与技术(081200)、软件工程(085405)、软件工程(083500);一级学科:本科:计算机类(0809);一级学科:研究生:计算机科学与技术(0775)、计算机科学与技术(0812)、软件工程(0835) 本科及以上西安市 详情