专业要求
专业不限,电子信息、机械等理工科专业优先
学历要求
本科及以上学历
政治面貌
不限
资格条件
1、本科及以上学历,专业不限,电子信息、机械等理工科专业优先,年龄45岁(含)以下;2、五年以上PCB行业工作经验,3年以上PCB成型或激光钻孔或压合其中一个工序工艺或研发工作经验;3、精通成型或激光钻孔或压合其中一个工序工艺,具备新技术开发策划能力;4、熟练掌握品质5大工具、JMP或Minitab数据分析软件,能熟练运用DOE进行试验设计和分析;5、具备项目报告撰写、操作指引等文件编写能力。