专业要求
材料科学与工程
三年目标总任务
1.高温共烧陶瓷烧结工艺优化，技术指标如下： （1）满足GJB1420B-2011《半导体集成电路外壳通用规范》 （2）烧结温度：≤1700℃ （3）烧结气氛：氮气、氢气或氮气氢气混合气体； 2.协助相关政府项目申报的技术支持； 3.研究开发高温共烧陶瓷产品烧结工艺优化； 4.培养材料开发技术人员3名。
第一年目标任务
1.高温共烧陶瓷烧结工艺优化，技术指标如下： （1）满足GJB1420B-2011《半导体集成电路外壳通用规范》 （2）烧结温度：≤1700℃ （3）烧结气氛：氮气、氢气或氮气氢气混合气体； 2.协助相关政府项目申报的技术支持； 3.完成烧结曲线设计； 4.培养工艺技术人员1名。
第二年目标任务
1.高温共烧陶瓷烧结工艺优化，技术指标如下： （1）满足GJB1420B-2011《半导体集成电路外壳通用规范》 （2）烧结温度：≤1700℃ （3）烧结气氛：氮气、氢气或氮气氢气混合气体； 2.协助相关政府项目申报的技术支持； 3.实现高温共烧陶瓷产品优化工艺后的小批量生产； 4.培养工艺技术人员1名。
第三年目标任务
1.高温共烧陶瓷烧结工艺优化，技术指标如下： （1）满足GJB1420B-2011《半导体集成电路外壳通用规范》； （2）烧结温度：≤1700℃ （3）烧结气氛：氮气、氢气或氮气氢气混合气体； 2.协助相关政府项目申报的技术支持； 3.实现高温共烧陶瓷产品优化工艺后的批量生产； 4.培养工艺技术人员1名。
工作地点
贵阳市白云区高新区二十六大道1656号
所属领域
十大工业
学历/学位
硕士研究生及以上
职称/职业资格
无强制性要求，但需要根据工作做好职称申报计划。
岗位薪酬（年薪）
18万及以上
其他条件及备注
1.相关工作经验不低于3年、业绩突出者可放宽至本科学历； 2.具备一定沟通协调能力，工作上能抗压、认可并能适应企业文化； 3.根据工作需要，可能会不定期到深圳总部或其他分子公司进行调研出差。
联系人
潘宗虎15599164040