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贵阳顺络迅达电子有限公司

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材料科学与工程

1.高温共烧陶瓷生瓷带开发，技术指标如下： （1）满足GJB1420B-2011《半导体集成电路外壳通用规范》 （2）材料介电常数：9.6 （3）介质损耗：≤0.003 （4）弯曲强度：≥400MPa； 2.协助开发产品相关政府项目申报的技术支持； 3.研究开发高温共烧陶瓷生瓷带产品用材料1款； 4.申请所开发材料相关实用新型专利授权2个； 5.培养材料开发技术人员2名。

1.高温共烧陶瓷生瓷带开发，技术指标如下： （1）满足GJB1420B-2011《半导体集成电路外壳通用规范》 （2）材料介电常数：9.6 （3）介质损耗：≤0.003 （4）弯曲强度：≥400MPa ； 2.协助开发产品相关政府项目申报的技术支持； 3.研究开发高温共烧陶瓷生瓷带产品用材料配方研制。

1.高温共烧陶瓷生瓷带开发，技术指标如下： （1）满足GJB1420B-2011《半导体集成电路外壳通用规范》； （2）材料介电常数：9.6 （3）介质损耗：≤0.003 （4）弯曲强度：≥400MPa； 2.协助开发产品相关政府项目申报的技术支持； 3.开发成功高温共烧陶瓷生瓷带产品用材料，实现小批量试产； 4.培养材料开发技术人员1名。

1.高温共烧陶瓷生瓷带开发，技术指标如下： （1）满足GJB1420B-2011《半导体集成电路外壳通用规范》 （2）材料介电常数：9.6 （3）介质损耗：≤0.003 （4）弯曲强度：≥400MPa； 2.协助开发产品相关政府项目申报的技术支持； 3.开发成功高温共烧陶瓷生瓷带产品用材料，实现开发成功高温共烧陶瓷生瓷带产品用材料，实现批量试产； 4.申请所开发材料相关实用新型专利授权2个； 5.培养材料开发技术人员1名。

贵阳市白云区高新区二十六大道1656号

十大工业

硕士研究生及以上

无强制性要求，但需要根据工作做好职称申报计划。

18万及以上

1.相关工作经验不低于3年、业绩突出者可放宽至本科学历； 2.具备一定沟通协调能力，工作上能抗压、认可并能适应企业文化； 3.根据工作需要，可能会不定期到深圳总部或其他分子公司进行调研出差。

潘宗虎15599164040