封装工艺工程师(先进封装模块:RDL/Bump/电镀/

2026东莞锐信仪器有限公司2027年校园招聘
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封装工艺工程师(先进封装模块:RDL/Bump/电镀/
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招考人数

职位详细信息

基本信息
招录人数
10
职业代码
报考单位
东莞锐信仪器有限公司
部门代码
职位信息