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半导体显示材料与芯片重点实验室2026年招聘启事
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事业单位
半导体显示材料与芯片重点实验室2026年招聘启事
半导体显示材料与芯片重点实验室职位表
半导体芯片封装工程师(激光器封装工艺与测试表征)
半导体芯片封装工程师(激光器封装工艺与测试表征)
1
招考人数
基本信息
招录人数
1
职业代码
报考单位
半导体显示材料与芯片重点实验室
部门代码
职位信息
序号
7
用人单位名称
半导体显示材料与芯片重点实验室
岗位名称
半导体芯片封装工程师(激光器封装工艺与测试表征)
招考数量
1-2名
报考条件
专业
学历
硕士学历,或者具有本科学历及4年以上半导体相关领域的工作经历
岗位要求
1) 年龄一般不超过35周岁; 2) 具有半导体相关领域的研究或技术经验,和相应岗位所需的技术能力; 3) 具有较强的团队合作意识、责任心和独立开展工作的能力; 4) 具有扎实的专业基础知识和实验技能,良好的英语读写能力; 5) 动手能力强,认真细心,踏实肯干,善于沟通。