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工程研发部

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工程研发部

PE工程师

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1.熟悉同轴封装；2.熟悉半导体封装工艺流程，熟悉封装芯片失效机理；3.熟悉DieBond，WireBonding、光谱仪、测试设备原理；4.负责在线制程工艺相关文件制定；5.解决成品在线制程工艺问题，客诉、异常分析；6.完成上级领导交代的其他工作。

工学、理学等相关专业

大专及以上

不限

1.学历及专业：大专及以上学历，工学、理学等相关专业；2.应聘年龄：45周岁以下；3.技能要求：熟悉同轴封装，光电芯片，电子信息；共晶、固晶、焊线设备原理；熟练SPC/FMEA/8D等质量工具；对制程工艺熟悉，具备良好的学习能力、沟通能力；熟练使用Office工具，具备较强的文字功底；具备一定的抗压能力；4.工作经历：需具备2年及以上相关经验