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封装工程部

封装工程部

封装工程师

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1.新设备、模具安装、调试、验收、转资；2.制定设备、模具定期维护检查清单、频率，系统配置，执行定期维护并记录；3.制定相关的操作WI，为直接生产员工、助工等的操作提供培训；4.负责设备OEE、UPH、MTBA提升，对不稳定和性能不好的设备，提出具体的持续改进计划；5.管控锡球偏移，虚焊，少球，桥接，助焊剂残留等制程问题，提升植球良率，满足产品质量标准。对内部质量和顾客事件进行调查，提出必要的纠正行动；6.制定和优化植球返工操作，熟悉手动植球流程和操作步骤，进行新产品验证。

理工科相关专业

本科及以上

1.熟悉主流植球设备，SSP(BPS-8200BNS)优先；2.2年以上植球工序（植球、回流焊、基板清洗、上下料机构）工作经验；3.45岁以下，本科及以上学历，理工科相关专业；4.诚信道德、有责任感、良好的团队协作，具备良好的分析与解决问题、沟通表达、执行能力。