职位名称
2026届-二部-硬件工程师（产品3）
任职要求
具备国产软硬件产品开发和项目经验优先，具备工程设计经验优先。
岗位职责
与用户进行前期论证，并进行技术沟通，协助用户完成立项论证报告或者招标方案的编写，评估技术实现、时间风险、质量风险等； 2）完成用户技术协议（甲方）或者任务书的编写和评审工作，评审时完成现场答疑和意见落实； 3）完成研制技术文件的编写，评审时完成现场答疑和意见落实； 4）完成整机类产品代号和编号的申请，提交项目负责人用于立项和建立工号； 5） 提交元器件采购申请，负责整机和配套板卡元器件采购BOM统计和确认，提交项目负责人（如需产品小组齐套）； 6）完成图纸、设计文件和研试文件编写，提交PDM签署； 7）通过EDA软件完成印制板原理图和PCB的设计； 8）具备硬件可编程开发能力，通过Verilog或者VHDL等语言独立完成程序的开发和调试； 9）整机下图，完成产品跟产，解决生产中出现的各类问题； 10）组织开展整机级调试和试验，编写调试和试验记录； 11）负责产品研制阶段交付后的售后技术服务的实施。