职位名称
工艺设计师
招聘人数
5
任职要求
二、任职要求 1. 工作经验 1）5年及以上电源行业或者电力电子产品（如服务器电源、光伏逆变器、新能源汽车电驱、工业变频器等）的工艺工程经验。 2）必须具备深厚的PCB表贴工艺经验： a. 精通从锡膏印刷到回流焊的全流程SMT工艺，能独立调试和优化产线。 b. 具备丰富的SMT缺陷分析和解决能力，熟悉SPC等统计分析方法。 c. 有涉及大电流、厚铜板、高散热要求PCB的SMT经验者优先。 3）必须具备扎实的功率半导体封装与应用工艺经验： a. 熟悉主流功率半导体器件的内部结够、封装材料与工艺。 b. 拥有功率器件在PCB上装配的实战经验，深刻理解散热界面材料与工艺对器件性能和可靠性的关键影响。 c. 有SiC/GaN等宽禁带半导体应用工艺经验者优先。 d. 有成功主导新产品从NPI导入到批量生产的完整项目经验者优先。 2. 知识与技能 1）硬性要求： 精通DFM、FMEA、CPK、SPC等工艺方法论和工具。 能熟练使用CAD、Valor等软件进行PCB的DFM分析。 熟悉IPC-A-610（电子组件可接受性）等行业标准，特别是三级产品要求。 了解功率半导体器件的电气特性及其与工艺的关联。 2）软性要求（素质与能力）： 卓越的问题解决能力：逻辑清晰，能运用8D、5Why等工具进行根本原因分析。 强大的沟通协调能力：能够高效地与研发、质量、生产、采购等多部门协作。 注重细节与质量：对工艺参数和产品质量有极致追求。 项目管理能力：能够管理和推动工艺改进项目。