职位名称
刻蚀工艺工程师-微纳加工方向
招聘人数
2
任职要求
1.专科及以上学历，微电子、物理学、光学工程、材料工程、化学等相关专业； 2.具有2年以上半导体刻蚀工艺经验，熟悉ICP、RIE、DRIE等干法刻蚀设备，具备介质/金属刻蚀经验者优先； 3.掌握刻蚀化学反应机理，能通过气体配比、功率、压力等参数优化工艺结果； 4.熟练使用SEM、AFM、椭偏仪等检测设备进行刻蚀形貌与尺寸表征； 5.具备较强的逻辑分析和问题解决能力，能独立完成DOE实验设计与数据分析； 6.具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，能适应洁净室工作环境，品行端正，工作严谨，能承担较大工作压力、有强烈的事业心和责任感。