职位名称
失效分析工程师
任职要求
具有扎实的电子器件物理基础，理解及掌握常用电子器件的工作原理及性能特性；具有半导体制造工艺，封装工艺以及现代组装技术的理论基础。 2、掌握器件性能分析设备的工作原理，如LCR，晶体管图示仪，各种源表，及数字万用表等，根据器件规格书对其进行特性测试及分析。 3、掌握各类器件及组装分析手段的理论及工作原理，如各种光学显微镜，X-Ray，超声波扫描显微镜，横截面制样，芯片开封，液晶热点检测，微光显微镜，红外微光显微镜，聚焦离子束和染色渗透实验等手段的工作及应用原理。 4、能运用以上的分析方法对器件及装联结构进行破坏性物理测试及制样。 5、对产品研发流程有一定的理解，参与过产品开发相关技术工作尤佳；理解主要的产品可靠性工具如FMEA，可靠性分析，具备基本的统计分析知识。 6、责任心强，沟通能力佳，团队合作意识强；具强的独立思考、分析和创新能力；具有清晰的系统及逻辑思维能力；具备较好的数据分析总结能力和问题解决能力；具备强的执行力。 7、本科学历至少5年，硕士学历至少3年的电子产品失效分析相关实战经验。