职位名称
单片机软硬件工程师
招聘人数
1
任职要求
1) 本科及以上学历，包括但不限于仪器仪表、计算机、电子工程、电气自动化、生物医学工程等专业, 英语良好，学习与动手能力强。 2) 有嵌入式软硬件开发能力，具备一定的电子线路设计能力、熟悉MSP430、STM32（ARM系列）、51等MCU开发流程与方法，掌握Android/iOS或者Windows/Linux等平台上的驱动编写和上位机应用开发，有较好的软件编程能力。 3）有医疗仪器、仪器仪表开发经验者优先考虑。 4）有计算机和电子工程专业背景者，有项目或实习经验的应届生亦可。