职位名称
嵌入式系统软硬件设计
任职要求
熟悉模拟电路、数字电路设计，熟悉嵌入式系统体系架构，有过基于DSP、ARM、FPGA等处理芯片的信息处理平台中至少一种开发使用经验；具有SOPC、SIP、SOC等集成电路前端设计及仿真或电路工程应用经验者优先；具有微电子系统设计及仿真经验者优先； （2） 掌握1553B总线、RS-485总线、RS-422总线、SRIO、以太网、VPX总线等一种及以上基础知识，具有工程实践经验优先； （3） 熟练掌握C/C++、VHDL等编程语言中的一种，熟练掌握该类语言的一些通用的集成开发工具的使用； （4） 熟练掌握Vxworks等嵌入式操作系统的开发技术，具有CPCI板卡或整机调试经验者优先； （5） 熟练掌握复杂机电类产品的结构装配、调试工装及试验工装结构设计、熟练使用Pro/E等三维CAD软件，具有系统级产品的装配工序工艺设计经验者优先； （6） 熟悉弱电类电子产品调试、测试方法，具有弱电类电子产品调试工序工艺设计经验者优先。