职位名称
微系统封装设计工程师
任职要求
1、硕士及以上学历，半导体封装/材料/机械等专业，3年以上封装设计经验。 2、熟悉和了解FCCSP、FCBGA、WLCSP、WLBGA、MCM等封装类型的工艺流程和设计要点。熟练使用Cadence APD和AutoCAD。 2、3年及以上WB，BGA和FC封装设计的相关经验。 3、熟练使用Cadence Allegro等layout工具，能独立完成多层WB/FCBGA封装基板设计。 4、熟悉使用Cadence Sigrity、Ansys Q3D、HFSS、Siwave、Designer、ADS、Icepak等仿真工具，具备die_pkg_pcb系统级仿真能力。 5、熟悉封装相关的可靠性测试标准。 6、良好的团队合作精神，乐于沟通分享。