职位名称
SI/PI工程师
任职要求
1. 微波或信号完整性相关专业，硕士及以上学历； 2. 熟悉 SI&PI 理论知识； 3. 熟悉高速串行信号的仿真及优化工作； 4.熟悉高速并行信号的时域和统计域仿真工作； 5.熟悉封装结构，熟悉对 2D/2.5D/3D 封装的建模； 6. 熟悉高速串/并行信号的协议，比如 PCIe，DDRx，LPDDR，GDDRX，HBM 等； 7. 熟悉 EDA 工具，比如 Hspice，powerSI，powerDC，ADS，allego，Ansys，Siwave等； 8. 具备较强分析问题和解决问题的能力； 9.具有大芯片，高功耗，16nm 及以下工艺的芯片流片经验； 10.熟悉各种先进封装结构，工艺，制程等； 11.熟悉热传导原理，能基于实际问题分析和解决电热耦合问题； 12. 熟悉 PCB 材料，能对各种材料进行快速建模和评估； 13.熟悉 PCB 加工工艺，能解决工程加工产生的问题； 14.熟悉各个高速信号测试原理，能构造测试 case； 15.熟悉电源测试，精通电源测试原理； 16.熟悉各种仪器的使用，包含但不限于高速示波器、频谱仪、探针台、信号源、误码仪、协议分析仪等； 17.熟悉芯片先进工艺，比如 7nm、5nm、3nm 等； 18.具备扎实的 EMC 理论知识