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封装工程部

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封装工程部

封装工程师-WB

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1.负责焊线工艺技术持续改进以确保产品的可靠性、工艺试验论证、新焊线工艺开发；2.负责生产线的异常处理、失效分析、真因调查及措施预防，提高产品良率；3.负责对本工艺各种文件编写、更新、完善；4.负责本工序生产稳定性、生产效率的优化与提高及各种原材料替代论证试验等工作；5.配合技术中心新产品的导入和本工序新产品的调试工作；6.负责生产操作员工上岗培训、考试等。

机械、电子类相关专业优先

本科及以上

1.相关工作经验≥3年；2.有国内甬矽/长电/通富等大型封装厂的WB工艺维护经验优先；3.机械、电子类相关专业优先；4.诚信道德、有责任感、良好的团队协作，具备良好的分析与解决问题、沟通表达、执行能力；5.年龄应在45周岁及以下。