部门
设备中心
岗位名称
半导体工艺研发/半导体智能设备开发工程师
岗位职责及岗位要求
岗位职责:半导体关键工艺技术研发与智能化设备开发。具体可包括:1)负责半导体关键工艺技术(如薄膜沉积、刻蚀、掺杂、封装等)的开发与优化,参与半导体核心设备的设计、研制与调试,解决设备工程化中的关键技术问题,推动工艺参数验证及设备系统性能提升;2)结合高性能、新材料、智能化、系统级架构创新等需求,开发新型物理实体与动态智能映射整合;3)主导实验设计及数据分析,撰写技术报告与专利文献,参与制定半导体工艺标准及技术路线,对接上下游团队,协同完成从工艺开发、设备验证到芯片制造的全链条技术攻关。岗位要求:1)专业背景:微电子学、材料科学与工程、电子科学与技术、凝聚态物理等相关专业硕士及以上学历(博士优先);2)实践经验:硕士需具备半导体工艺开发或设备研制相关课题研究经历(如FAB厂实践、设备公司研发实习);博士需在至少一项领域有深度积累,如工艺原理探索与设计仿真、设备控制系统开发、工艺缺陷分析、高精度工艺设计等,具有相关实验经历者优先;3)技术要求:熟悉半导体工艺流程与设备原理,掌握至少一种专业工具,具备数据分析能力,能熟练撰写英文技术文档,能独立完成实验设计与统计分析;4)综合素质:对半导体行业技术趋势敏感(如先进封装、化合物半导体),有攻克复杂工程问题的强烈意愿;具备跨学科协作能力,可适应高强度科研攻关节奏;善于沟通,良好协调能力和团队合作精神。
简历筛选人邮箱
yuanyan@ime.ac.cn