部门
设备中心
岗位名称
先进封装工艺工程师
岗位职责及岗位要求
岗位职责:1、参与先进封装工艺的机理分析与工艺整合,辅助完成相关工艺的建模仿真;2、参与相关工艺的方案制定与测试验证,以及相关设备的日常管理、维护和作业指导;3、参与解决工艺开发中出现的各种问题;4、完成领导分配的其它任务。岗位要求:1、微电子、材料、物理等相关专业,硕士及以上学历;2、精通半导体物理、器件原理、先进封装技术,具有2年以上相关工艺开发经验者优先;3、熟练使用TCAD/Sentaurus等工艺仿真工具者、熟悉Fab厂工艺流程或先进封装工艺者优先;4、动手能力强、可独立解决问题,有良好的团队协作意识。
简历筛选人邮箱
yuanyan@ime.ac.cn