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703部

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703部

结构研发岗（热学方向）（校招）

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1.面向国家重大战略任务和重点工程建设需求，开展电子设备热管理关键技术攻关和实验研究，确保项目顺利实施；2.紧跟行业前沿技术发展，进行技术论证、规划，并牵头开展研究工作；3.联合行业内上下游单位，开展电子设备热设计相关国家标准/行业标准/公司标准的研究和制定工作；4.牵头开展电子设备热管理工程技术实验平台的建设工作；5.电子设备的热设计需求分析，为产品系统设计提供热设计方面的专业意见。

力学类、机械类、仪器类、材料类、能源动力类、电气类、电子信息类、自动化类等专业优先

博士研究生

不限

1.学历及专业：博士研究生学历，力学类、机械类、仪器类、材料类、能源动力类、电气类、电子信息类、自动化类等专业优先；2.应聘年龄：45周岁及以下；3.技能要求：①技术研究与创新能力：较强的技术研究和创新开发能力，能广泛识别和分析技术路线以及实现方式；②技术问题解决能力：有持续学习意愿，具备较强的问题识别、分析与解决能力；③围绕前沿科学问题或国家战略需求，参与过高水平科研课题的研究工作；④以第一作者身份在具有国际影响力的期刊上发表具有创新水平和科学价值的高质量学术论文或报告；⑤精通Fluent、Icepak、Flotherm或6SigmaET等热仿真软件，能熟练使用Pro/E、UG等3D绘图软件，AutoCAD等2D绘图软件，具备传热学、工程热力学、流体力学、电子设备热设计等热管理专业知识；⑥有良好的沟通能力，工作态度积极端正，富有创新精神和团队合作精神。