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武汉光电国家研究中心

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武汉光电国家研究中心

先进封装工程师

平台共享岗

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1. 平台开放、工艺制作与测试，实验教学。 2. 管理先进封装与键合设备，协助测试仪器，保障日常维护和开放服务。 3. 高精度电路打印与芯片贴装一体机、晶圆划片道直写填充设备、超薄大芯片高精度堆叠设备的安装、调试、维护、技术开发和服务工作。 4. 操作规程及其制度与办法研究，仪器设备实验室文件及规章制度的研究制定实施。 5. 技术平台建设与管理相关工作。 6. 中心建设及其它社会服务性公益活动，中心安排的其他临时工作。

理工

董老师，027-87792227

硕士及以上研究生，博士优先。

光学工程、电子科学与技术、集成电路、电子信息、机械工程、物理学、材料学等相关专业。

2024、2025年应届毕业生，或具有2年以上半导体行业、微纳加工企业及实验室相关工作经验。 以第一作者发表过中文核心期刊或英文SCI学术论文。具有半导体行业、微纳加工企业及实验室工作经验者优先。