中国工商银行业务研发中心2026年度春季校园招聘公告
中国工商银行业务研发中心2026年度春季校园招聘公告
金融招考信息

招聘25人4个岗位

报名时间
自2026/03/12起

中国工商银行业务研发中心是中国工商银行直属机构,作为总行金融科技组织体系中的重要组成部分,主要承担业务架构管理与需求研发、验收及适应性测试、信息安全体系规划及技术研究、数据中台运营与服务等重要职能。中心依托业务、技术、数据融合优势,在推动数智工行建设,赋能集团高质量发展中发挥重要作用。


一、招聘机构

中国工商银行业务研发中心

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二、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2025年1月至2026年7月。

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三、招聘岗位(25人)

(一)科技菁英计划

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科技菁英计划-信息安全岗。参与集团安全攻防实验室相关工作,包括攻防技术研究及渗透测试、人工智能及大模型等新技术安全研究、监管信息安全标准跟踪、安全测试与漏洞挖掘方法研究、金融黑产攻击手法分析等。

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科技菁英计划-大数据应用岗。负责大数据、人工智能等新技术前瞻性研究,跟踪行业趋势,探索技术落地路径;推进数智化转型业务场景创新,承担数据探索、数据分析、数据挖掘、数据建模、数据治理、数据安全等相关工作。

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科技菁英计划-产品研发岗。包括需求创意、需求分析、验收及适应性测试、产品运营以及基于产品“创意-创新-运营-退出”的全生命周期管理,同时负责金融科技领域相关技术研发、自动化研发、技术难题攻关等。

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(二)专业英才计划

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专业英才计划-综合管理岗。负责党务相关工作,包括党建类报告、总结、讲话稿等综合文字材料撰写,党建理论研究与宣贯,党员发展、教育与管理等。

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四、工作地点

北京市

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五、招聘条件

各岗位招聘条件详见招聘职位。

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六、注意事项

(一)本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

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(二)招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。

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(三)招聘期间,我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系,请保持通信畅通。

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职位表.xls


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