招聘若干人5个岗位
2026
NexchipNexfuture
晶合校招来袭！
“晶”彩再续
多元岗位池，机遇不停息
职业规划，明晰未来轨迹
整装待发，奔赴理想天地
#晶合校招
#芯动开启
2026届校园招聘
8/27
星期三
DATE：
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时间快得像开了倍速
2026届的毕业生们注意啦
晶合集成校招号正全速进站
这趟通往芯片宇宙的专列
不仅配备了大厂资源补给包
更有导师1v1等超多隐藏福利
别犹豫，快准备好车票
➜➜和我们一起开启未来“芯”纪元
—PART01—
#关于晶合
INTRODUCTION
安徽首家12英寸晶圆代工企业
国内晶圆代工企业龙头
—PART02—
#你将获得
BENEFITS
多项福利统统GET
年终奖、激励奖金、绩效奖金
六险二金、年节福利、年度调薪
生活保障全面覆盖
免费工作餐、员工宿舍、班车接送
厂区医疗服务、年度体检
文娱服务丰富多彩
健身房、瑜伽室、KTV
阅览室、社团活动、工会活动
培养方案灵活全面
新人培训、学习地图、外出培训
师徒1V1、晋升双通道
—PART03—
#面向对象
2026届全日制本科及以上毕业生
研发技术类
学历要求:本科及以上
专业要求:微电子/集成电路/物理/化学/材料/数学/应用数学等相关专业
量产技术类
学历要求:本科及以上
专业要求:微电子/集成电路/物理/化学/材料/自动化/机械制造等相关专业
生产运营类
学历要求:本科及以上
专业要求:物理/化学/工业工程/机械/环境等相关专业
职能支持类
学历要求:本科及以上
专业要求:安全管理/物流管理/人力资源管理等相关专业
信息技术类
学历要求:本科及以上
专业要求:软件/电子信息/计算机/人工智能/数学等相关专业
校招流程&时程安排
1
网申与线上测评
8月27日-12月26日
2
宣讲会
9月1日-11月30日
3
面试
9月10日陆续开启
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邮箱：Jinghehr@nexchip.com.cn
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