招聘若干人2个岗位
SOC芯片设计工程师 招聘启事
我们专注于人工智能、物联网、工业控制、消费电子等领域的SOC芯片产品自研与设计实现，深耕芯片前端设计、验证、后端协同与方案落地，现因芯片研发项目扩张与团队升级，诚邀热爱芯片设计、精通SOC架构与数字电路技术的专业人才加入，共同打造高性能、低功耗、高可靠的国产SOC芯片，助力芯片技术突破与产业升级！
一、岗位职责
负责SOC芯片全流程设计开发，覆盖架构定义、前端设计、功能验证、接口协同、时序优化、物理设计与流片支持，核心职责如下：
1.芯片架构与方案设计
参与产品需求分析，完成SOC芯片整体架构设计，包括CPU/DSP/NPU核选型、总线架构（AXI/AHB/APB）规划、存储系统、外设接口、电源域与时钟域划分。
输出芯片架构规格书、模块划分文档、接口定义与性能评估报告，完成方案可行性分析与风险评估。
2.前端设计与逻辑实现
负责SOC芯片数字前端开发，使用Verilog/SystemVerilog完成CPU子系统、总线接口、通用外设、时钟复位、低功耗控制等模块的RTL代码编写。
完成模块级逻辑综合、DFT设计、时钟树规划、功耗优化与时序收敛，保障芯片性能与面积指标。
3.芯片功能验证与测试
搭建模块级/系统级验证平台，编写测试用例与激励脚本，完成UVM验证环境开发，定位并修复功能bug、时序冲突、协议异常等问题。
参与FPGA原型验证、板级调试，协助完成芯片功能、性能、功耗、可靠性验证。
4.前后端协同与流片支持
与后端设计、DFT、封装测试团队协同，保障芯片顺利流片。
二、任职要求
（一）基础硬性条件
本科及以上学历，集成电路、微电子、电子信息工程、自动化、通信工程、计算机科学与技术等电子通信类、计算机类相关专业，应届生无全职工作经验要求，有SOC芯片相关课程设计、毕业设计、实习、竞赛经验者优先。
