一、公司简介

公司简介武汉光迅科技股份有限公司(以下简称“光迅科技”)是中国信息通信科技集团有限公司旗下的子公司，主要从事光通信领域内光电子器件的开发与制造，具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力。光迅科技是光电子行业先行者，专注于光通信领域40余年，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业“”光纤通信技术和网络国家重点实验室“，具备光电子芯片、器件、模块及子系统产品的战略研发和规模量产能力。光迅科技源于1976年成立的邮电部固体器件研究所，2001年改制，2009年登陆深圳证券交易所，成为国内首家上市的通信光电子器件公司，连续十七年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强（第1名）”“全球光器件最具竞争力企业10强（第4名）”

二、热招城市

武汉市

三、热招岗位

•高级光学封装工艺工程师（光器件及光模块）

岗位介绍：1、负责光器件的光路结构及封装结构设计、光路仿真及优化、定义光学元件的关键参数与规格；2、主导或参与关键工艺开发、设计和优化工艺流程图，工艺问题解决、良率提升；3、负责光学器件的原型搭建、组装和调试，解决组装过程中的光学和机械问题；4、技术文档编写与跨部门合作。

招聘条件：1、本科及以上学历，光学、光电子、物理等相关专业，3年以上行业（如相干光模块、高速光器件等）工作经验；2、熟悉光器件封装的核心工艺，如贴片、打线、耦合等，掌握至少一种光学设计或仿真软件；3、拥有相干光器件设计、封装或测试经验者优先；4、具备光纤与平面光波导（PLC）/硅光（SiPh）芯片耦合的实践经验者优先；5、良好的沟通、团队合作精神，动手能力强，有独立分析和解决问题的能力。

•光学设计与工艺工程师

岗位介绍：1、负责数通模块LD/硅光芯片等关键芯片、元件的选型及验证。2、负责胶水验证、新工艺开发以及新器件的开发。3.器件可靠性与失效分析，器件工艺设计优化；4.新产品的上线维护、良率提升、工艺问题解决；

招聘条件：1.本科或以上学历，光学、光电子相关专业，3年以上行业工作经验；2.掌握单模高速光器件400G/800G等COB光路设计与工艺设计经验；3.有丰富的胶水使用、认证经验。4.良好的沟通能力，团队合作精神，有独立分析和解决问题，动手能力强；

•硬件工程师

岗位介绍：1.熟悉伺服电机、步进电机、多轴运动平台的硬件原理图、PCB设计、调试；以及选型；2.熟悉运动控制器、驱动器、IO模块开发；电源、驱动设计；3.强弱电电路、模拟采集、数字通讯、传感器电路设计验证；4.工业通信电路开发：CAN、RS485、以太网、EtherCAT、Modbus等；5.设备电气布线规范制定、机柜布局设计、整机通电联调；6.硬件故障排查、电磁干扰整改、可靠性测试、BOM优化；7.配合固件/上位机完成硬件底层适配，输出硬件设计文档。

招聘条件：1.本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化、自动化等相关专业，3年以上相关工作经验；2.精通模电数电，电源电路、隔离电路、采样电路、保护电路设计；3.熟练使用AD/CANDENCE等绘图软件，能独立完成2-6层PCB布局布线；4.熟悉工业常用器件：PLC、伺服驱动器、编码器、光电/接近传感器、温控器、继电器等；5.掌握工业通信硬件原理与电路搭建，懂总线布线规范；6.会使用万用表、示波器、信号发生器等仪器独立排查故障点；7.熟悉耦合逻辑及耦合工艺者，有整机设计开发经验者优先；有光通信、半导体行业相关工作经历优先；会使用keil编程的优先。

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