招聘33人8个岗位
博康（嘉兴）半导体科技有限公司
2026届校园招聘简章
一、企业简介
博康(嘉兴)半导体科技有限公司(以下简称“公司”)是一家从事集成电路制造与封装的先进制造商，公司主营业务为晶圆制造、芯片封装、测试、可靠性及失效分析等。公司凭借雄厚的技术实力、现代化超高精度设备、先进的生产工艺、检测手段和专业的技术队伍，已在封装领域积累丰富经验。公司项目占地46亩，建筑面积约39000平方米，拥有4/6寸兼容GaN射频微波芯片生产线，工艺节点覆盖0.15um~0.45umGaNMMIC和DiscreteDevice，具备全球领先的工艺技术。目前，公司已具备QFN、DFN、SOT、SOP等封装能力，已为客户封装多批次高质量等级产品。封装线具有柔性化、小批量多批次快速打样的能力，在满足客户定制化需求方面优势明显，能力卓著。公司已建立全流程生产制造管理系统，具备业内一流的封装制造设备和检测能力，自有失效分析(FA)实验室可以实现封装级及芯片级分析能力，实现从设计源头到生产过程的可靠性把控，灵活满足客户个性化需求与快速创新需要。
二、2026届校招岗位信息
| 序号 | 部门 | 岗位 | 数量 | 专业 | 核心能力要求 | 学历 |
| 1 | 制造部-生产 | 生产专员 | 5 | 质量管理工程、工业工程 | 1.基本专业知识理解 2.执行力与遵守规则 3.沟通与表达（基础） 4.吃苦耐劳与抗压能力 5.基本的逻辑思维与分析能力 | 本科 |
| 2 | 制造部-工艺 | 工艺工程师（晶圆） | 10 | 微电子科学与工程、化学工程、电子科学与工程、电子科学与技术、应用物理、应用化学、材料科学与工程 | 1.半导体基本知识理解 2.执行力与遵守规则 3.沟通与表达（基础） 4.吃苦耐劳与抗压能力 5.良好的逻辑思维与分析能力 | 本科、硕士 |
| 3 | 制造部-工艺 | 工艺工程师（封装） | 5 | 微电子科学与工程、化学工程、电子科学与工程、电子科学与技术、应用物理、应用化学、材料科学与工程 | 1.半导体基本知识理解 2.执行力与遵守规则 3.沟通与表达（基础） 4.吃苦耐劳与抗压能力 5.良好的逻辑思维与分析能力 | 本科、硕士 |
| 4 | 制造部-工艺 | 整合工程师 | 5 | 微电子科学与工程、电子科学与技术 | 1.熟悉半导体器件物理 2.了解半导体工艺 3.执行力与遵守规则 4.沟通与表达（基础） 5.吃苦耐劳与抗压能力 6.良好的逻辑思维与分析能力 | 本科、硕士 |
| 5 | 制造部-设备 | 光刻/刻蚀设备工程师 | 2 | 电子、微电子、机械 | 1.学校基础知识扎实 2.学习能力强 3.工作细心踏实肯干 4.责任心强 | 本科 |
| 6 | 制造部-设备 | 薄膜/晶背设备工程师 | 2 | 电子、微电子、机械 | 1.学校基础知识扎实 2.学习能力强 3.工作细心踏实肯干 4.责任心强 | 本科 |
| 7 | 制造部-设备 | 封装设备工程师 | 2 | 电子、微电子、机械 | 1.学校基础知识扎实 2.学习能力强 3.工作细心踏实肯干 4.责任心强 | 本科 |
| 8 | 人力行政 | 人力行政部 | 2 | 人力资源管理、工商管理、行政管理 | 1.学校基础知识扎实 2.学习能力强 3.工作细心踏实肯干 4.责任心强 | 本科 |
| 合计 | 33 | |||||
三、福利待遇
我们将为您提供：
1、激励的薪酬体系：富有竞争力的工资，多样化的薪酬结构，激励性的奖金、年度多次调薪等。
2、完备的福利体系：五险一金、全勤奖、交通补助、节日福利、定制工装、生日福利、员工慰问。
3、健全的保障体系：带薪假期、免费健康体检、带薪病假、5A级办公环境。
4、人性化关怀体系：午间果茶、书吧、免费健身房、羽毛球场等。
四、招聘流程
1、简历投递邮箱：guoyu@boncom-semi.com、备注：【姓名-学校-应聘岗位-工作地点】
2、面试流程：简历初筛---线下测试---现场面试---沟通录用---签订协议
3、联系人及联系方式：郭女士18909283168、张女士13218192202
4、公司地址：浙江省嘉兴市南湖区朝晖路108号
