课题组负责人介绍链接：https://smse.sjtu.edu.cn/people/detail_new/20148 

招聘岗位：自主招收博士后 

招聘人数：3 名

聘用方式 博士后 

招聘条件

研究生教育学历,博士学位

1、年龄不超过35周岁，身心健康，已获得或即将获得博士学位；

2、具有以下一个或多个方向背景优先：①工程热物理、电子封装、热设计与可靠性；②材料科学与工程、金属材料、复合材料；③流体力学、计算力学、数值传热；④微电子学、半导体器件物理。

3、具备以下经验者优先：①热设计与仿真：熟悉CFD/COMSOL/ANSYS/Flotherm等热流仿真软件，具备电子封装/模块/系统级热分析经验；②多尺度建模：具备原子尺度（DFT/MD）、微观结构、封装级多尺度热仿真能力；③材料制备与表征：熟悉高导热复合材料（金刚石/碳化硅/金属基）或热界面材料（特别是液态金属）的制备工艺与性能测试；④界面表征：掌握SEM/EDS、TEM、XPS、FIB等界面微观结构与成分分析手段；⑤热物性测试：精通激光导热仪（LFA）、热阻测试仪（ASTMD5470）、DSC/TGA等热物性表征设备；⑥可靠性研究：熟悉热循环、高温高湿老化、冷热冲击等可靠性测试方法及失效分析；⑦AI服务器/GPU液冷系统、封装热管理相关研究经验。

4、具备较强科研创新能力和论文写作能力，有高质量论文发表经历者优先；具有良好的科研诚信、沟通能力和团队合作精神。

岗位职责

1、电子封装热设计研究（方向一）：①建立原子-界面-封装多尺度热仿真模型，开展芯片-封装-系统协同热分析；②设计热测试芯片与封装结构，验证材料热性能与界面热阻；③研究2.5D/3D封装中的热耦合机制，提出先进热管理策略。

2、高导热复合材料研发（方向二）：①研究金刚石/金属基复合材料、碳化硅等高导热复合材料的制备工艺与界面调控；②揭示界面反应层结构-热阻关系，开发新型界面层材料（如高导热碳化物、梯度界面）；③开展热循环下的界面退化机理研究，提升封装可靠性。

3、金属与碳基热界面材料研发（方向三）：①研究液态金属、低熔点合金、金属复合焊料等金属基热界面材料的制备与应用；②研究定向高导热石墨片、碳纳米管阵列等碳基热界面材料的性能优化；③开展热界面材料的界面润湿性、长期稳定性、腐蚀与泵出失效研究。

4、发表高质量论文、申请专利、参与项目申报；