一、公司简介

公司简介武汉光迅科技股份有限公司(以下简称“光迅科技”)是中国信息通信科技集团有限公司旗下的子公司，主要从事光通信领域内光电子器件的开发与制造，具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力。光迅科技是光电子行业先行者，专注于光通信领域40余年，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业“”光纤通信技术和网络国家重点实验室“，具备光电子芯片、器件、模块及子系统产品的战略研发和规模量产能力。光迅科技源于1976年成立的邮电部固体器件研究所，2001年改制，2009年登陆深圳证券交易所，成为国内首家上市的通信光电子器件公司，连续十七年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强（第1名）”“全球光器件最具竞争力企业10强（第4名）”

二、热招城市

武汉市

三、热招岗位

•高级光学封装工艺工程师（光器件及光模块）

岗位介绍：1、负责光器件的光路结构及封装结构设计、光路仿真及优化、定义光学元件的关键参数与规格；2、主导或参与关键工艺开发、设计和优化工艺流程图，工艺问题解决、良率提升；3、负责光学器件的原型搭建、组装和调试，解决组装过程中的光学和机械问题；4、技术文档编写与跨部门合作。

招聘条件：1、本科及以上学历，光学、光电子、物理等相关专业，3年以上行业（如相干光模块、高速光器件等）工作经验；2、熟悉光器件封装的核心工艺，如贴片、打线、耦合等，掌握至少一种光学设计或仿真软件；3、拥有相干光器件设计、封装或测试经验者优先；4、具备光纤与平面光波导（PLC）/硅光（SiPh）芯片耦合的实践经验者优先；5、良好的沟通、团队合作精神，动手能力强，有独立分析和解决问题的能力。

•嵌入式软件工程师（SONIC）

岗位介绍：1、负责ONIE及SONIC操作系统在新硬件平台上的移植、适配与维护，包括Bootloader配置、设备树（DTS）修改及内核引导优化；2、深入定制SWSS、SAI及Redis核心组件，开发差异化功能模块，输出详细设计文档并完成自测；3、负责配合硬件、光学工程师分析定位问题，解决产品技术问题等；4、负责现网及测试环境的全栈问题定位（从ONIE启动到User-space容器），解决内核与应用层复杂Bug；5、负责软件的需求分析，详细设计文档编写；

招聘条件：1、通信、光电、计算机、自动控制等相关专业，全日制本科及以上；2、5年以上嵌入式Linux系统开发经验，具备交换机/白盒网络设备开发背景；3、精通C/C++，深刻理解Linux内核启动流程、内存管理、IO模型及网络协议栈；熟悉Linux设备驱动开发；4、核心技能：熟悉SONIC架构，熟练使用SWSS、SAI接口，理解Redis在Sonic中的数据模型应用；有ONIE+SONIC移植或定制经验者优先；5、熟悉Broadcom/Marvell/NXP等主流芯片平台，具备设备树（DeviceTree）修改能力；6、具备优秀的故障排查能力，熟练使用GDB、Perf、dmesg等工具进行内核态及用户态深度调试；7、具备较强的分析及解决问题能力、良好的沟通能力，做事积极主动，责任心强；

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