四川启赛微电子有限公司关于招聘研发工程师等岗位的公告

部门

岗位名称

招聘

人数

专业要求

学历

要求

岗位描述

资格条件

研发部

研发工程师

1

专业不限，工科类专业优先

本科及以上

1.负责Pkg saw工艺开发：负责新产品、新平台、新材料的评估、开发和协调；

2.工艺文件制定：熟悉Pkg saw各种不良品形成的原理和改善方向以及标准制定；

3.质量和过程优化：熟练使用DOE、SPC、FMEA、OCAP等质量工具；

4.Trouble shooting：失效模式分析及改善；

5.Tooling的设计和优化：熟悉切割平台的设计和刀具选型规则。

1.本科及以上学历，专业不限，工科类专业优先，45周岁及以下；

2.5年及以上Pkg saw/Jig saw经验；

3.熟练掌握Pkg saw相关的Tooling/刀片选型规则；

4.具备相关产品工艺开发能力；

5.具备DOE设计、异常分析、良率提升、costdown、产能提升能力；

6.具备工艺相关文件及报告的编写能力；

7.具有较强的人际交往能力、良好的沟通能力及团队协作精神。

研发部

研发工程师

1

专业不限，电子、材料、机械等工科类专业优先

本科及以上

1.DA工艺开发：负责新产品、新平台、新材料的评估、开发；

2.熟练制定当站FMEA，CONTROL PLAN和工艺规范等；

3.质量和过程优化：熟练使用DOE、SPC、FMEA、OCAP等质量工具；

4.Trouble shooting：失效模式分析及改善；

5.优化Tooling设计及DA材料选型。

1.本科及以上学历，专业不限，电子、材料、机械等工科类专业优先，45周岁及以下；

2.踏实、正直、敢于吃苦，具备良好的沟通能力和团队合作精神；

3.英语良好。

研发部

研发工程师

2

专业不限，工科类专业优先

本科及以上

1.WB工艺开发：负责新产品、新平台、新材料的评估、开发和协调；

2.流程制定：根据产品特性，制定合理的生产流程；

3.工艺文件制定：熟悉WB各种不良品形成的原理和改善方向以及标准制定；

4.质量和过程优化：熟练使用DOE、SPC、FMEA、OCAP等质量工具；

5.Trouble shooting：失效模式分析及改善；

6.Tooling的设计和优化：熟悉WB Tooling设计和特性以及选型规则和要求。

1.本科及以上学历，专业不限，工科类专业优先，45周岁及以下；

2.具备5年及以上WB工作经验，有KNS设备维护和程序管理经验；

3.具备多层及超多线弧程序开发经验，熟悉QFN/BGA/SIP等通信、多媒体和存储类芯片打线制程开发经验；

4.质量意识良好，能及时反馈产品问题，能协助工艺、质量、工程开展质量跟踪；

5.学习能力强，具有工作责任心与团队精神，良好的沟通能力；

6.有大型封测厂工作经验优先。

新品导入部

包装工程师

2

专业不限，电子、材料、机械等工科类专业优先

本科及以上

1.负责芯片封测成品（晶圆、封装成品）的包装全流程管控，结合芯片特性（防静电、防氧化、防破损），设计并优化包装方案，确保包装符合产品规格、客户要求及行业标准；

2.对接客户包装需求，确认客户包装标准、标识要求、运输防护要求，根据客户反馈优化包装方案，确保满足客户个性化需求，提升客户满意度；

3.主导包装材料选型与验证，包括防静电托盘、真空袋、干燥剂、包装盒等，评估材料性价比、兼容性及环保性，对接供应商完成样品测试、资质审核及批量采购跟进；

4.跟进包装生产进度，巡检包装工序，及时发现并解决包装过程中的技术问题（如包装破损、标识错误、防静电不达标等），推动问题闭环，保障产品交付时效；

5.负责包装相关质量管控，统计包装良率、损耗率等数据，分析异常原因，制定改进措施，持续优化包装工艺，提升包装效率、降低包装成本；

6.负责包装相关文档的编制、修订与归档，包括包装方案、SOP、检验记录、材料合格证明等，配合品质部门、客户审核，确保流程合规；

7.协同生产、品质、采购等部门，推进包装环节的降本增效、精益生产，完成部门交办的其他与包装相关的技术及管理工作。

1.本科及以上学历，专业不限，电子、材料、机械等工科类专业优先，45周岁及以下；

2.具备较强的责任心、执行力和抗压能力，能适应生产型企业节奏，高效完成各项包装相关工作任务；

3.具备良好的逻辑思维、问题分析及解决能力，善于发现包装环节的潜在问题，制定合理的改进措施；

4.工作严谨细致，注重细节管控，对包装质量有严格的把控意识，杜绝因包装问题导致的产品损坏或客户投诉；

5.具备良好的团队协作精神，沟通表达清晰流畅，愿意主动学习芯片包装新技术、新知识，有较强的学习能力和创新意识。

新品导入部

测试工程师

2

专业不限，微电子、机械等工科类专业优先

本科及以上

1.负责各类芯片测试程序及硬件的后期开发、导入及调试；

2.制定芯片封装测试的生产流程和作业方法；

3.主导新产品导入过程、测试程序的验收和管理，客供样品管理及流程的制定；

4.负责测试数据异常的分析和技术支持；

5.主导产品各阶段生产流程与方法的持续优化，提升产品测试品质与效率；

6.负责测试相关的文件制定，主导失效模式分析，控制计划，工艺文件，操作手册以及异常处理流程等文件的编制。

1.本科及以上学历，专业不限，微电子、机械等工科类专业优先；45周岁及以下；

2.3年以上相关工作经历，有WiFi,MCU,光通信类芯片CP/FT工作经验者优先或有V93K、Chroma、泰瑞达等相关测试平台经验优先；

3.熟悉数字电路、模拟电路以及机械、自动化相关知识；精通JAVA、C或者C++编程语言；

4.熟悉常见数据统计及分析方法，熟练使用JMP,Python等相关数据分析软件；

5.踏实、正直、敢于吃苦，逻辑能力强、具有工作责任心与团队精神，良好的沟通能力。

新品导入部

新产品导入工程师

2

专业不限，电子、材料、机械等工科类专业优先

本科及以上

1.负责芯片封测新产品（含封装、测试环节）的导入全流程管控；

2.主导新产品导入方案制定，包括封测工艺路线规划、流程参数设定、治具/夹具选型与验证，协同解决导入过程中的技术难题；

3.负责新产品试产的组织与实施，跟进试产进度，统计分析试产数据（良率、效率、成本等），优化工艺方案，推动试产问题闭环，确保满足客户交期及品质要求；

4.对接客户技术需求，参与客户技术评审、样品确认，及时反馈导入过程中的技术疑问，维护客户技术合作关系，确保客户需求准确落地；

5.跟踪行业封测新技术、新工艺，结合公司现有产能及技术水平，优化新产品导入流程，提升导入效率，降低导入成本；

6.协同品质、生产部门，制定新产品品质检验标准，参与量产前品质审核，确保新产品量产质量稳定。

1.本科及以上学历，专业不限，电子、材料、机械等工科类专业优先，45周岁及以下；

2.熟悉芯片封测全流程（如贴片、键合、塑封、切筋成型、测试等），掌握至少1-2种主流封装形式（如QFP、QFN、BGA、SIP等）的工艺特性及导入要点；

3.了解半导体行业相关标准及客户审核要求，能独立完成导入相关文档的编制与修订；

4.具备良好的技术沟通能力，能高效对接客户、协同内部各部门推进工作，有客户技术对接经验者优先。

新品导入部

封装设计经理

1

专业不限，工科类专业优先

本科及以上

1.负责封装设计团队的日常管理、任务分配、人员培养及绩效考评，搭建完善的设计人才梯队；

2.作为技术窗口对接客户，参与技术会议，负责封装技术答疑及客户稽核资料审查；

3.主导新项目封装方案评估与选型，根据Die尺寸、IO数量、功耗、电气指标、成本及可靠性要求，确定WB-QFN/QFP/LGA/BGA/FCBGA等最优封装方案；

4.带领团队完成引线框架及基板Layout设计，执行DRC与电气规则检查，输出Gerber、Mask、装配图、3D STEP及规格书等全套生产资料；

5.持续优化设计流程与Design rule，推动团队设计规范与效率提升。

1.本科及以上学历，专业不限，工科类专业优先，45周岁及以下；

2.5年以上封装设计经验，具备OSAT封测厂工作背景，具备团队管理经验；

3.熟悉引线框架（LF）、有机基板制造规范、DFM 设计准则；掌握JEDEC封装标准；了解DFMEA、可靠性测试机理。

供应链部

仓库系统工程师

1

专业不限，计算机等工科类专业优先

本科及以上

1.RYT DROP SHIP系统管理；

2.WMS/E10/R3 系统管理；

3.包装相关WI制定、培训、稽查监督；

4.关键资料审核和后期问题对接；

5.智能化仓库系统管理、培训、日常功能维护。

1.本科及以上学历，专业不限，计算机等工科类专业优先，45周岁及以下；

2.有1年以上电子工厂仓库系统管理（WMS/SAP）和包装出货标准化管理经验；

3.熟悉电子制造行业，半导体封测经验优先；

4.逻辑清晰，有独立项目管理经验优先。

信息技术部

IT工程师

1

专业不限，计算机等工科类专业优先

本科及以上

1.负责芯片封测客户定制化的IT需求开发，完成文件同步、数据报表等客户需求设计、开发及交付，确保与工厂现有架构无缝集成；

2.编写解决方案、技术白皮书及演示材料，清晰呈现定制化方案的业务价值与技术实现细节；

3.作为IT接口人推进客户需求开发项目，协调内外部资源，保障项目里程碑交付与需求精准对齐；

4.建立客户反馈闭环机制，快速响应并解决IT问题，定期复盘优化，推动定制化能力标准化，提升客户满意度与系统复用效率。

1.本科及以上学历，专业不限，计算机等工科类专业优先，45周岁及以下；

2.有半导体行业背景经验优先，有代工厂经验、与客户合作过项目更优；

3.熟练掌握Java、PHP、Python等任意一种WEB开发语言；

4.熟练掌握SQLServe、Mysql、Oracle数据库的使用；

5.了解CSS、HTML、JavaScript、jQuery、Ajax、VUE等Web页面相关技术、shell等；

6.沟通能力、团队协作精神、学习能力‌、责任心。

质量部

质量工程师

1

专业不限，工科类专业优先

本科及以上

1.主导客户反馈的质量异常处理；

2.质量对接会议，对齐客户需求并推动落地；

3.客户相关质量指标（退货率、不良率、投诉率等）管理，联合各部门推进改善，从根源上整改，持续降低投诉；

4.配合客户开展质量体系、过程及产品审核，不符合项的整改闭环；

5.参与编制、修订客户质量相关文件；

6.基于质量数据，识别潜在质量风险，制定预防措施。

1.本科及以上学历,专业不限，工科类专业优先，45周岁及以下；

2.5年以上半导体封装测试客户质量或过程质量管理经验；了解ISO9001,IATF16949等质量管理体系；

3.具备良好的沟通协调能力，问题解决能力；工作严谨细致，有较强的责任心及抗压能力；

4.职业素养：诚信正直，具备良好的团队合作精神及持续学习能力；

5.语言能力：英语听说读写良好。

质量部

质量工程师

1

专业不限，工科类专业优先

本科及以上

1.组织质量内审，编制内审情况报告，准备管理评审书面材料；

2.监督质量管理改进落实情况，参与质量制度改进；

3.组织开展内外部质量培训，质量文化推进，持续改善，促进全员质量意识提升；

4.协助各部门开展年度质量目标分解并开展定期质量目标监督形成报告；

5.开展过程监视测量，汇总监视测量信息，对各部门潜在的质量问题及时通知并跟进改进情况；

6.完成质量资质维护工作，负责外审组织及协调对接工作；

7.负责公司文件，设备校准和量测系统分析工作；

8.维护静电管控项目及标准，监督各部门静电管理执行状况。

1.本科及以上学历，专业不限，工科类专业优先，45周岁及以下；

2.3年及以上质量体系管理经验，熟练掌握ISO9001：2015/IATF16949/QC080000等系列质量标准；

3.具备良好的沟通与文字表达能力、学习能力、亲和力、基本的英语阅读能力；

4.掌握典型质量工具，如SPC,FMEA,MSA等。

测试工程部

测试工程师

1

专业不限，机械、电子、自动化等工科类专业优先

本科及以上

1.参与新测试设备的评估、选型、安装、调试及验收，确保设备满足产品测试需求并顺利移交量产；

2.主导新产品的换型工作，包括更换Change Kit、校准取放位置、设定过驱动参数、验证ATE.Handler通信时序等，确保换线一次成功；

3.Handler日常操作、状态监控、故障排查与维修，确保设备高可用率。快速响应并处理产线突发设备报警（如卡料、通信超时、取放失效等）；

4.协助产品工程师进行硬件故障诊断（如接触电阻异常、信号完整性失效）及根本原因分析；

5.制定并执行设备日常点检、预防性保养、精度校准等，持续监控和优化Handler的综合设备效率、MTBA、MTBF、UPH等；

6.编写和更新设备操作SOP、维护保养Checklist、故障处理OCAP等技术文档，建立设备知识库。

1.本科及以上学历，专业不限，机械、电子、自动化等工科类专业优先，45周岁及以下；

2.2年及以上相关领域经验；

3.熟悉平移，SLT，转塔，等不同类型Handler的工作原理和应用场景。精通至少一款主流Handler的机械结构与基本操作；

4.熟悉SPC、FMEA、8D、5Why等质量管理工具，能参与异常根本原因分析与改善。能主导设备相关的FMEA，识别潜在失效风险并制定预防措施，参与测试工程、工艺、质量、生产等部门紧密协作，共同解决产线异常，提升整体测试效率与质量。

生产部

生产计划工程师

1

专业不限，工科类专业优先

本科及以上

1.据客户需求计划制定生产计划（日/周/月）及物料需求计划，确保生产物料及时供应；

2.及时识别并组织解决异常点，确保生产计划达成，收集各类数据，汇总、分析投入及产出情况，并及时上报；

3.有效协调生产/采购/品质/技术等部门，保证生产顺利进行；

4.定期核查订单相关领用及产出情况，减少呆滞，及时识别过程浪费。

1.本科及以上学历，专业不限，工科类专业优先，45周岁及以下；

2.3年及以上半导体、智能制造行业等相关经验；

3.良好的人际交往能力、沟通能力、执行能力、组织能力，问题解决能力。